针对行动装置市场，提供更细小的面积空间以及减低所需功耗，让行动装置体积得以减少，以及延长电池续航行力，半导体厂商 GlobalFoundries 日前宣佈将採用 14nm-XM 制程架构，并首次引入 3D FinFET 电晶体，为立体 (SoC) 晶片设计，预期将于 2014 年正式量产。

14nm-XM 制程架构中的 XM 代表「极端流动性」，结合了 20nmLPM 和 14nm FinFET ，透过开发已在进行中的 20nmLPM 技术，利用较成熟的 20nm-LPM 平稳地迁移到 FinFET 技术中。

据 GlobalFoundries 表示， FinFET 的架构需要传统 3D 晶体管的设计，以及转动在其一侧的导电通道，进而达致在一个 3D 的结构所包围的栅极，用于控制电流的流动，透过 3D 晶体管减低电流流失，令行动装置电池寿命更长久。

市调机构 IC Insights 指出，台湾于 2011 年首次赶上日本和南韩成为全球最大晶圆生产地，佔全球约 21% 的全球晶圆生产能力，紧接的日本、南韩佔有率分别为 19.7% 、 16.8% ，美国的市场分额则为 14.7% ，而中国则以 8.9% 超越欧洲各国的总和排列前五位。

数据主要是晶圆生产地所在，由于现时不少半导体公司均为 Fabless 并交由其他公司代工生产，因此数字并不反映该国的 IC 晶片市场状况，另外 Samsung 有在美国设立晶圆厂、 Intel 亦有在其也地方设立晶圆厂，其数字只会纳入晶圆厂地区而非公司总部所在地。

报告指出，台湾拥有全球最多的 300mm 晶圆生产能力，佔全球 12 吋晶圆生产力约 25.4% ， 200mm 晶圆生产力则佔全球约 18.7% 、 150mm 晶圆生产则为 11.4% ， 2011 年台湾的 300mm 晶圆出货量份额为 29.2% 、 200mm 则为 64.6% 、 150mm 为 6.1% 。

市调机构 IC Insights 公佈自 1985 年以来整个半导体行业首 10 位排名变化，当中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少数公司仍然保持领导地位，排行榜上的名称和半导体公司的数量也产生了巨大变化，例如在 80 年代一直是半导体龙头的 NEC ，于 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎头赶上，现在更跌出 10 大之列。

半导体厂商 LSI 26 日宣佈，以正式签署最终协议收购 SSD 控制器主要供应商 SandForce ， LSI 将支付 3.22 亿美元把 SandForce 收归旗下，将增强了 LSI 在伺服器和 PCIe 储存应用的竞争力，同时也加快发展快闪记忆体处理器市场。

目前， SandForce 为 SSD 控制器的主要供应商，市场上多家 SSD 厂商及品牌均採用其控制器，据 LSI 指出，在伺服器、存储和客户端设备市场中，基于发展快闪记忆体的解决方案能够加快应用程序的性能，收购 SandForce 后 LSI 将在旗下产品中广泛添加 SandForce 的技术，将可令 LSI 在市场上得到迅速增长。

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