市调机构 IC Insights 指出，台湾于 2011 年首次赶上日本和南韩成为全球最大晶圆生产地，佔全球约 21% 的全球晶圆生产能力，紧接的日本、南韩佔有率分别为 19.7% 、 16.8% ，美国的市场分额则为 14.7% ，而中国则以 8.9% 超越欧洲各国的总和排列前五位。

数据主要是晶圆生产地所在，由于现时不少半导体公司均为 Fabless 并交由其他公司代工生产，因此数字并不反映该国的 IC 晶片市场状况，另外 Samsung 有在美国设立晶圆厂、 Intel 亦有在其也地方设立晶圆厂，其数字只会纳入晶圆厂地区而非公司总部所在地。

报告指出，台湾拥有全球最多的 300mm 晶圆生产能力，佔全球 12 吋晶圆生产力约 25.4% ， 200mm 晶圆生产力则佔全球约 18.7% 、 150mm 晶圆生产则为 11.4% ， 2011 年台湾的 300mm 晶圆出货量份额为 29.2% 、 200mm 则为 64.6% 、 150mm 为 6.1% 。

台湾半导体代工业务发展迅速，不仅台湾 TSMC 拥有先进的 28nm 代工能力，其他台湾半导体公司亦具备主流的 40-65mm 晶圆代工能力，为 Fabless 的半导体公司提供不同的晶圆代工服务，预期台湾的晶圆生产市佔将会继续上升，并在一段不短的日子内继续成为全球最大晶圆生产地。

台湾拥有最多 300mm 半导体晶圆生产力