Intel 5 日宣佈在半导体技术上取得重大突破，将会于下代 22nm 制程中採用全新的 3D Tri-Gate 电晶体技术，是全球首次把这项技术应用于量产上，电晶体向 3D Tri-Gate 结构前进，将有助 Intel 处理器进一步提升性能表现，以及降低功耗提升电池续航力。根据 Intel 最新产品路线图，将会于 2011 年第四季量产首款 22nm 制程的「 Ivy Bridge 」微架构处理器，紧接将会应用于手持式装置 Atom 处理器与 Xeon 伺服器处理器之上。

3D Tri-Gate 电晶体技术是半导体技术上的重大突破，早于 2002 年 Intel 已向外披露公司正着手研发 3D 电晶体的可能性，因为传统 2D 电晶体受到物理定律影响，成为制程进步的其中一大障碍，全新 3D Tri-Gate 电晶体技术能令晶片在更低的电压下运作，并且减少漏电情况，令功耗进一步降低。

全新 22nm 3D Tri-Gate 在较低的电压下，性能仍较上代 32nm 提升达 37% ，成为 Intel 进军小型手持设备的最强武器，相较上代更少的电力即可完成电晶体开关操作，只需消耗不到一半的电量，就能达至上代 32nm 2D 电晶体相同的性能表现。

Intel 15 日宣佈与 Micron 合作推出全新 20nm 制程的 8GB MLC NAND Flash 晶片，是现时业界最先进的 NAND Flash 制程，晶片大小只有 118mm

主要针对 SmartPhone 、 Tablet 、 SSD 产品市场等要求高容量市场，与两家公司现时最先进的 25mm 相比，可令产品减少 3 至 4 成的 PCB 空间，让开发者有更具弹性的 PCB 佈局空间。

全新 20nm NAND Flash 制程是由 Intel 与 Micron 合资的 IM Flash Technology 所生产，它在 NAND Flash 生产及制程上取得了重大突破，让晶圆厂提升约 50% 的 GB 容量出货总数， 20nm 制程 8GB 快闪记忆体目前尚处于样品阶段，可望于今年下半年正式投产。

日本关东大地震发生后，褔岛 1 、 2 、 3 、 4 号机先后宣告爆炸，同时 5 、 6 号机也停止运作，令日本关东甚至亚洲掀起幅射恐慌，同时亦造成日本东北区域大规模停电，随了影响日本市民日常生活外，位于福岛硅晶圆重镇的厂商也因停电影响生产，同时也对全球 DRAM 产出造成影响。

据市场调查机构 DRAMeXchange 指出，由于日本东北大地震令福岛核电厂停机，造成日本东北区域大规模停电，由于生产硅晶圆需要长期且稳定的电力供给，日前日本东北区域分区限电可能长达数月之久，停电令硅晶圆无法有效生产，位于东北区域，合计佔全球超过五成市佔的硅晶圆厂房信越化学和 SUMCO 均受影响。

其中尤以有信越化学的福岛白河厂房，其电力来源以福岛核电厂为主，加上是生产 DRAM 硅晶圆的重要来源，因此对信越化学的硅晶圆生产造成重大打击。另一方面的 SUMCO 虽在东北有生产基，但生产重镇则在九州区域，据 DRAMeXchange 目前推测影响将不会太大，不过由于运输及交通基础建设受损影响下将会对 DRAM 原物料的供应产生一定程度的冲击。

市调机构 IC Insights 公佈 2010 年 12 吋半导体产能报告，指出现时只有 10 家半导体晶厂商拥有 12 吋晶圆产能，并公佈 2010 年半导体厂商 10 大实力排名。此外， IC Insights 同时指出半导体业者为了在技术上取得领先优势，报告同时列出 2010 年前 20 大半导体公司的研发投资排名及 300nm 晶圆产作出排名。

据报告指出，现时全球 12 吋晶圆产能以 SAMSUNG 居首，超越 PC 处理器生产商 INTEL 及台湾晶圆代工 TSMC ，同时投放于 12 吋晶圆的资金亦是业界居首，因此在 12 吋半导体技术的实力排名亦居首位。

传统 PC 处理器及晶片生产商 INTEL ，一直以来在 12 吋晶圆领导中居首，但 2010 年首次被 SAMSUNG 赶过， 12 吋晶圆产能排名第二，而投放于 12 吋晶圆研发费用亦被 SAMSUNG 及 TSMC 赶过，排于第三位，综合实力排名第二位。

市调机构 IC Insights 7 日公佈 IC 晶片市场预估报告，预期 2010 年 IC 晶片销售额升幅可高达 34% ，终止了连续三年持续下滑的阴霾，主要是全球经济復甦再加上手持式装置需求向荣所带动，预估 2011 年全球 IC 销售额，将持续上升约 10% 至 892 亿美元。

报告指出， 2010 年 PC 出货量预估成长率为 18% ，全球售量约达 3.51 亿台，带动 IC 晶片出货量上升，并录得 814 亿美元销售总额，相较 2009 年仅 607 亿美元上升 34% 。预期 2011 年 PC 出货量成长率预估约 12% ，全球售量增至 3.94 亿台，将带动 IC 晶片销售额持续上升，成长率预估约在 10% 水平，销售总额可望增至 892 亿美元。

2010 年 IC 晶片市场终于走出连续三年下滑的阴霾， PC 仍是 IC 晶片的最大市场，佔整体市场份额约 31% ， PC 销售好坏将直接影响到 IC 晶片市场的走势。不过， IC Insights 认为 PC 市场对 IC 市场的冲击将会续渐减低，主要是车用电子、智能手机、无线网络、数位电视、手持式消费装置及大量嵌入式装置需求增加，分摊了 PC 应用于 IC 晶片市场的份额。