Micron 3 日宣佈推出全新 ClearNAND Flash 产品，主要是针对高储存量解决方案而生，与一般的 NAND Flash 颗粒封装及脚位相容，但 ClearNAND Flash 却把控制器採用 MCP 封装技术与 NAND 晶片置于相同封装内，能提供 ECC 容错、简单的资料传移及高速传输等特性。

据 Micron 表示， ClearNAND Flash 相容于现有 ONFI Bus 2.2 规格，採用 ONFI Bus 2.2 规格的产品无需更改线路即可升级 ClearNAND Flash 颗粒，採用先进的 25nm 制程，相较传统 NAND Flash 容量高出 8X ，有效减低产品功耗、成本及产品体积。

市调机构 IC Insights 11 日发表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究报告指出，台湾很大机会于 2011 年中过日本成为全球最大的 IC Wafer 产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少 Fabless 的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半导体，台湾不再是 Fabless 公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。

比较 2006 年数据，日本在半导体代工市场较台湾高出 25% ，但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达 2015 年，台湾半导体代工市佔将会达至 75% ，而日本将会只余下 18% 。

AMD 10 日宣佈于中国扩建其位于苏州工业园区内的工厂，这次扩建将会让 AMD 苏州工厂成为一家集组装、测试、标籤和包装于一身全面服务的综合工厂，并同时具备对 CPU 、 GPU 以及 APU 进行包装和测试的能力。扩建工程预计将苏州工厂产量提升达一倍，佔地面积大大增加，第一期扩建工程预计于 2011 年 12 月竣工。

AMD 苏州厂房于 2004 年 12 月开始投入服务，主要负责测试 CPU 集成电路。测试的产品由从桌面型电脑 CPU 到笔记簿型电脑 CPU ，从 130nm 到 45nm 技术。

据 AMD 执行副总裁暨首席运营及行政总监 Robert J. Rivet 表示，苏州厂房持续的发展及扩建，不仅是对工厂自投入服务至今技术品质及效能表现的肯定，亦同时显示了 AMD 对中国优秀技术人才及市场潜力的认同。中国是 AMD 的关键市场， AMD 将不断扩大在中国不同领域的发展。

瑞典皇家科学院 5 日宣佈，诺贝尔物理学奖由俄国人 Andre Geim 及 Konstantin Novoselove 夺得，他们发现了可能将改变未来电子领域的物质 Graphene ， Graphene 拥有极佳导电性并且只有一原子的厚度，但传电性却十分优秀，并成为现时最佳的传热及导电体，相信此一发现将会被应用于不同的电子及半导体领域中，并有助半导体制程继续发展，并令产品体积进一步缩减。

据了解，两人在 2004 年偶然发现把普通胶纸把铅笔中发现 Graphene ，竟发现 0.01mm 的石墨竟拥有 300 万层数 Graphene ，并且拥有比 Silicon 更高速的传导性能，此一发现很可快将会被应用于半导体制程之中，令处理器速度时脉更快、更省电，同时亦提供了制程进一步缩减的空间，摩尔定律相信可以在未来 30 年间继续伸延。

Graphene 被发现后，两人不断作出研究及改良，终于成功制作出拥有塑胶般弹性、并且可透明的 Graphene 电路原型，此一发现同时可以应用于不同的电子工业，并且被科技业界评为足以引发电子工业革命的发现。

市调机构 IC Insights 公佈 2010 年最具两位数成长潜力的 IC 晶片产品中，看好 DRAM 、 32-Bit MCU 及 Flash Memory 将会成为大赢家，并预期手持式装置、车用电子及 PC 产业的景气回升，将会扭转过去 4 年来大部份 IC 产业均出现负增长的窘局。

据 IC Insights 指出， 2009 年整体 IC 产业的分类，由 2006 年共 30 个下降至只有 28 个，而且 2006 年共有 23 个分类录得正增长，其中 17 个分类录得双位数字增长，只可好景不常，继后四年 IC 晶片产业景气每况越下， 2009 年仅有 4 个分类录得正增长，而且没有一个分类可以录得两位数字增长，只有 6 个分类是较整体 IC 市场好或是相约， 24 个分类出现负增长。

但 IC Insights 表示， IC 产业的冰河时期即结束， 2010 年起继后的三年将会逆輚这种下降趋势，在业界减少成本支出，尽力满载现有晶圆产产线，已结束了以往追求高输出的经济规模模式，以减少对产品平均售价的压力，加上全球经济回温令消费需求提升，令 IC 产业可望在 2010 年初大部份分类均可转亏为盈。