市调机构 IC Insights 11 日发表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究报告指出，台湾很大机会于 2011 年中过日本成为全球最大的 IC Wafer 产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少 Fabless 的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半导体，台湾不再是 Fabless 公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。

比较 2006 年数据，日本在半导体代工市场较台湾高出 25% ，但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达 2015 年，台湾半导体代工市佔将会达至 75% ，而日本将会只余下 18% 。

IC Insights 指出，台湾半导体公司已掌握 12 吋晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产 90nm 及 65nm 产品，其中 TSMC 更达成 40nm ，并向下一个领域 28nm 进发，成为不少 IC 设计公司的首选。

除了台湾和日本，南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国等地。