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AMD品牌、  制造即将分家 放弃晶圆厂 变身Fabless IC公司  AMD 品牌、制造即将分家,宣佈与 ATIC (Advanced Technology Intevestment Company of Abu Dhabi) 合组新半导体制造公司,暂名「 The Foundry Company 」。此外, Mubadala 将增加对 AMD 的投资,将有助 AMD 强化财务稳健性,解决 AMD 现金流不足的窘境。

据了解, ATIC 是阿拉伯联合大公国政府直接投资公司,目标是投资高科技上产业作长线投资,根据 AMD 与 ATIC 合作协议, AMD 将会把生产设备移交 The Foundry Company ,包括 2 座位于德国德勒斯敦晶图厂,而 ATIC 将会投资 21 亿美元,其中 14 亿元是直接投进 The Foundry Company ,其余则是付给 AMD 作为生产设备移交的代价,另外, ATIC 将会为 AMD 负担原有 12 亿美元的债务。

此外, ATIC 另签应向 The Foundry Company 投资 36 至 60 亿美元,在未来五年协助 The Foundry Company 扩充生产设备帮助 AMD 提升产能,包括为德国德勒斯敦其中一座晶圆厂升级制程生产技术,并接手 AMD 将于美国纽约兴建的晶圆厂,意味着 AMD 将成为一家 Fabless 的 IC 设计公司,未来将不会自行生产晶片及处理器。
Microchip推出单晶片充电控制器 电池寿命可提升  产品进一步微型化
文章索引: 半导体 Microchip IT要闻
Microchip 推出 USB 或交流负载共用式锂离子锂聚合物电池充电控制器,具有智能充电管理功能,可透过交流 - 直流配接器或 USB 接口,同步替电池充电及供电驱动设备运作,

MicrochipTechnology 推出全新 MCP73871 充电管理晶片,支援锂离子及锂聚合物充电池,能智能充电管理功能可透过交流、直流配接器或 USB 接口,同步进行充电及供电驱动设备运作。这款单晶片充电器配备集成传输电晶体,以及大量电池和终端电压选项,最适用于既繁复且受空间限制的便携式应用设备,而且令产品设计可变得更细少。

MCP73871 充电管理晶片,可让电子装置通过交流 - 直流电压配接器或 USB 接口同时取电及充电,简化了便携式电子装置的充电和供电问题,的电压调节精准度高达 0.5% ,令电池可充至接近最高极限,有助延长电池寿命。
08年上半年半导体Top 20排名 Qualcomm表现亮眼 Qimonda大幅下滑
文章索引: 半导体 IC Insight IT要闻
市调机构 IC Insights 公佈了 2008 年上半年首 20 大半导体供应商排名,合共有 8 家美国公司、 6 家日本公司、 3 家欧洲公司、 2 家韩国及 1 家台湾公司,而每家公司均最少需要 21 亿美元才能进身首 20 大排头,其中 Qualcomm 及 Broadcom 表现最突出,而 Qimonda 、 NXP 及 AMD 则出现大幅下滑。

据 IC Insights 报告指出,手机晶片供应商 Quallcomm 在 2008 年上半年表现亮眼,相比去年同期上升 29% ,在首 20 大半导体供应商排名中跃升四级,终于挤身 10 大位置。此外,没有半导体厂房的 Broadcom 在 2008 年上半年表现同样出色,由 23 名跃升至首 20 大居末。

日本电器供应商 Panasonic ( 前名 Matsushita) 及 NEC 受惠于美元比较日元弱势,刺激消费者购买意慾,两者同样跳升三名,分别排名 18 及 12 。此外,首 20 大排名常客 TSMC 、 Renesas 及 Infineon 则各升一级。
NXP无线通讯部门与ST合併 合组新公司ST-NXP Wireless
文章索引: 半导体 NXP IT要闻
NXP( 恩智浦半导体 ) 与 ST( 意法半导体 ) 共同宣佈,合资新建 ST-NXP Wireless ,新公司由 STM 与 NXP 的行动及无线业务合併而成,开发 2G 、 2.5G 、 3G 、多媒体、连接及未来无线技术晶片产品,预计合併的相关手续将会在 2008 年第三季全部完成。

据了解, STM 与 NXP 的行动及无线业务总营收合计达 30 亿美元, ST-NXP Wireless 将以全球业界前三名的地位进入市场,未来管理团队将由现有 STM 现任运长 Alain Dutheil 出现新公司执行长领导。

据 Alian Dutheil 表示, ST-NXP Wireless 集合无线半导体市场上两股强大而互补力量的整合,成为新的全球无线巨擘。新公司将立足于独一无二的有利位置, ST-NXP Wireless 坚信拥有产业中最具实力的人才,透过热情和专业知识,将持续并拓展新公司与行动和无线产业中主要大厂间的深厚客户关系。
Intel 08年首季业绩报告 收入97亿美元创下纪录
文章索引: 半导体 INTEL IT要闻
全球最大处理器生产商 Intel 刚公佈最新 2008 年首季业绩报告,收入共录得 97 亿美元,其收入增长为 9% ,并创下首季收入纪录,其中增长主要来自伺服器微处理器收入创新高,唯是因应付重组与资产减损费用,其净收入却较上年度首季减少 11% 。

据 Intel 昨日公佈的 2008 年度首季业绩表示,收入按年增长为 9% ,毛利率为 53.8% ,年增长率为 4% ,其营运收入年增长率为 23% ,净收入 14 亿美元,每股盈利 25 美仙。其中处理器与晶片组业务状况符合预期,加上伺服器微处理器销售理想,反映出该公司业绩持续提升,令收入增加。

据 Intel 总裁兼首席执行官 Paul Otellini 表示, 2008 年首季业绩证明 Intel 的核心业务进一步加强,全球市场环境稳定。而市场对 Intel 领先的处理器与晶片组需求稳健,展望未来, Intel 将继续从领先的 45nm 技术中获益,并对未来发展依然乐观。
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