TSMC 21 日于宣佈达成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量产，至今已接到数十家客户、合共超过 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生产了 10 亿颗没有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等于铺满 13 个美国曼哈顿市中心

据 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 亿电晶体以上的架构，所以从晶体管的角度，累计也超过了百亿亿的规模，首批下单 TSMC 7nm 的客户包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

TSMC 透露，已率先将 EUV 极紫外光刻 技术导入 7nm 生产并为未来 5nm 作出准备，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已经开始量产，其电晶体密度提升接近 20%，对比 Intel 7 月宣佈将 7nm 量产延至 2023 年 .................

据《Bloomberg》的报导，TSMC 台积电在 7 月 16 日晚的业绩说明会上正式对外宣佈，在遵从美国新颁布的出口管制法规由 5 月 15 日起已经暂停接收华为的新订单，若果美国政府对华为的制裁不变，公司将在 9 月 14 日之后停止对华为的供货。

按照美国商务部日在 5 月 15 日宣佈的新出口管制规定，限制中国华为使用包含美国技术、软体或材料所进行生产或设计的晶片。规定还要求如果晶圆代工厂向华为提供使用了

由于台积电生产晶片过程中运用的晶圆刻蚀、清洗等工艺步骤，都需要採用美国的技术，因此，在没有向美国政府申请及获得许可的情况下，由 5 月 15 日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单，并且必须在 9 月 14 日之前将原有的订单完成。

「有竞争才会有进步」不但可以在「Intel vs AMD 处理器市场」及「NVIDIA vs AMD 绘图卡市场」的竞争中可见，其实 TSMC 台积电及 Samsung 两大晶圆代工厂亦在正在「制程工艺竞赛」，目前台积电在晶圆代工行业已把竞争对手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不过日前有消息指 Samsung 将採用降价策略抢客，而两厂之争更延续到 3nm、2nm 工艺，在最乐观的情况下在 2024 年 2nm 工艺将会正式量产，可惜的是即使解决 2nm 工艺技术研发的难题，但由于成本直线上涨，恐怕全球也没几家用得起。

有别于以往间隔多年推出一代全新工艺，两大晶圆代工厂 TSMC 台积电及 Samsung 都改变打法，一项重大工艺进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系晶片组大厂龙头的 Samsung 在工艺方面非常激进，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，至于对手 TSMC 在较早前就宣佈的 3nm 制程发展相当顺利，后续的 2nm 研发亦开始启动，预计 2024 年能够投产。

尽管 10nm 以下晶片制造工艺的突破已经愈加艰难，但 TSMC 台积电作为晶片组领先企业并没有因此而放缓研发的步伐。在去年 7 月时已宣佈 3nm 制程的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触，预期 3nm 制程可进一步巩固 TSMC 在行业的领导地位。

凭藉着 7nm 产能的优势，台积电不仅为 Apple 及 Qualcomm 等公司生产了大量的移动处理器，另一个受惠的当然是 AMD，在转向与台积电合作后，其 7nm Ryzen 3000 系列处理器在市场上保持领先，获得大量的用家支持。以现时台积电的进度，其他的晶圆代工厂要超越它并不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工艺如火如荼，下一代的 5nm 工艺进展也非常顺利，最新的消息指台积电 5nm 良品率已经达到了 50%，已经可以开始小批量生产了，其中首批用户就包括 Apple、华为及 AMD 等。

由于分工的明确化，台积电从起家就一直专注于晶片代工，不仅工艺升级非常快，而且在良品率上也很让人满意，很少会有失败的案例，相信即使是第一次制造 X86 处理器应该也不会翻车，只是台积电在业界的要价也是比较高的。

台积电多年来从来没有涉及过晶片设计，对 AMD 这类客户晶片的保密工作也是做的非常好，因为只有专注于晶片制造台积电才有精力和财力把业务做好做大，这也符合未来晶片行业的分工趋势，亦让 AMD 及台积电两家公司「合作无间」，取得非常大的成功！

在 8 月底 GlobalFoundries 分别于美国和德国控告台积电侵害 16 项晶片专利技术，并禁止台积电所生产的相关侵权产品输入至美国市场，在 9 月份台积电则反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 项专利权，禁止 GlobalFoundries 生产及销售侵权之半导体产品，全球两大晶圆代工厂正式对簿公堂，不过在专利互诉不到三个月，双方竟然迅速达成和解，在 10 月 28 日，台积电及GlobalFoundries 发佈共同声明，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼，双方已经签署了一项交叉授权协议，结束了他们之间的所有法律纠纷。

台积电及 GlobalFoundries 的共同声明称将撤销诉讼，包括双方之间的和涉及到所有客户的诉讼。同时，针对双方现有的和未来十年将要申请的半导体专利，将给予对方宽泛的专利有效期交叉许可，这意味着两方可以在专利有效期内使用对方的专利，至于交叉授权的专利数量、费用等细节，台积电、GlobalFoundries 均未公佈。

根据协议条款，两家公司将相互许可对方迄今为止授予的半导体相关专利，以及未来 10 年内提交的任何专利，同时两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。