2020-08-22
TSMC 宣佈已生产 10 亿颗 7nm 晶片
6nm 已投入量产　电晶体密度提升 20%
文: John Lam / 新闻中心
文章索引： IT要闻 半导体 TSMC

TSMC 21 日于宣佈达成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量产，至今已接到数十家客户、合共超过 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生产了 10 亿颗没有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等于铺满 13 个美国曼哈顿市中心

 

据 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 亿电晶体以上的架构，所以从晶体管的角度，累计也超过了百亿亿的规模，首批下单 TSMC 7nm 的客户包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

 

TSMC 透露，已率先将 EUV 极紫外光刻 技术导入 7nm 生产并为未来 5nm 作出准备，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已经开始量产，其电晶体密度提升接近 20%，对比 Intel 7 月宣佈将 7nm 量产延至 2023 年 .................

 

此外，5nm 亦已完成了生态系统设计，并且已有客户开始在 5nm 技术基础上设计产品，现正进行 5nm 风险试产，预计年底可进入量产期，首先会应用在智能手机晶片上。

 

 

TSMC 7nm