在 8 月底 GlobalFoundries 分别于美国和德国控告台积电侵害 16 项晶片专利技术，并禁止台积电所生产的相关侵权产品输入至美国市场，在 9 月份台积电则反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 项专利权，禁止 GlobalFoundries 生产及销售侵权之半导体产品，全球两大晶圆代工厂正式对簿公堂，不过在专利互诉不到三个月，双方竟然迅速达成和解，在 10 月 28 日，台积电及GlobalFoundries 发佈共同声明，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼，双方已经签署了一项交叉授权协议，结束了他们之间的所有法律纠纷。

台积电及 GlobalFoundries 的共同声明称将撤销诉讼，包括双方之间的和涉及到所有客户的诉讼。同时，针对双方现有的和未来十年将要申请的半导体专利，将给予对方宽泛的专利有效期交叉许可，这意味着两方可以在专利有效期内使用对方的专利，至于交叉授权的专利数量、费用等细节，台积电、GlobalFoundries 均未公佈。

根据协议条款，两家公司将相互许可对方迄今为止授予的半导体相关专利，以及未来 10 年内提交的任何专利，同时两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。

台积电及 GlobalFoundries 双方短暂”交火“了两个多月后宣佈和解，比不少人预期的要快，有业内人仕分析两家公司都是为了维护客户和行业的最大利益而达成和解，同时当前充满不确定性的时期和地缘政治风险也帮助其更快地达成和解。