「有竞争才会有进步」不但可以在「Intel vs AMD 处理器市场」及「NVIDIA vs AMD 绘图卡市场」的竞争中可见，其实 TSMC 台积电及 Samsung 两大晶圆代工厂亦在正在「制程工艺竞赛」，目前台积电在晶圆代工行业已把竞争对手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不过日前有消息指 Samsung 将採用降价策略抢客，而两厂之争更延续到 3nm、2nm 工艺，在最乐观的情况下在 2024 年 2nm 工艺将会正式量产，可惜的是即使解决 2nm 工艺技术研发的难题，但由于成本直线上涨，恐怕全球也没几家用得起。

有别于以往间隔多年推出一代全新工艺，两大晶圆代工厂 TSMC 台积电及 Samsung 都改变打法，一项重大工艺进行部分优化升级之后，就会以更小的数字命名。作为韩系晶片组大厂龙头的 Samsung 在工艺方面非常激进，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，至于对手 TSMC 在较早前就宣佈的 3nm 制程发展相当顺利，后续的 2nm 研发亦开始启动，预计 2024 年能够投产。

尽管 10nm 以下晶片制造工艺的突破已经愈加艰难，但 TSMC 台积电作为晶片组领先企业并没有因此而放缓研发的步伐。在去年 7 月时已宣佈 3nm 制程的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触，预期 3nm 制程可进一步巩固 TSMC 在行业的领导地位。

目前台积电已加快 3nm 研发以延续领先地位，不过对手 Samsung 亦积极抢进，据韩媒 Business Korea 报导，Samsung 已经成功开发业界第一个 3nm 晶片制程，与 Samsung 的 5nm 制程产品相比，3nm 制程的晶尺寸缩小 35%，功耗降低 50%，但性能却提高 30%，计划在 2022 年开始利用 3nm 制程大规模生产晶片，此项成就有望加速 Samsung 实现 2030 年的半导体愿景计划。

在 3nm 工艺之后，台积电及 Samsung 仍会活跃进军 2nm 工艺，这个工艺现在来说处于在技能规划，仍是在开发阶段，但问题来了，之前有报告指出研发 7nm 晶片就需要投资 3 亿美元、研发 5nm 工艺就需要投资 5.42 亿美元，那么到 3nm、2nm 工艺需要的研发费用至少也要 10 亿美元以上。

而目前的情况来看，5nm 工艺只有 Apple、华为等的土豪公司才用得起，而面对成本直线上涨的问题，3nm、2nm 工艺究竟那一间大厂可以担负得起 10 亿美元以上投资呢?!