凭藉着 7nm 产能的优势，台积电不仅为 Apple 及 Qualcomm 等公司生产了大量的移动处理器，另一个受惠的当然是 AMD，在转向与台积电合作后，其 7nm Ryzen 3000 系列处理器在市场上保持领先，获得大量的用家支持。以现时台积电的进度，其他的晶圆代工厂要超越它并不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工艺如火如荼，下一代的 5nm 工艺进展也非常顺利，最新的消息指台积电 5nm 良品率已经达到了 50%，已经可以开始小批量生产了，其中首批用户就包括 Apple、华为及 AMD 等。

由于分工的明确化，台积电从起家就一直专注于晶片代工，不仅工艺升级非常快，而且在良品率上也很让人满意，很少会有失败的案例，相信即使是第一次制造 X86 处理器应该也不会翻车，只是台积电在业界的要价也是比较高的。

台积电多年来从来没有涉及过晶片设计，对 AMD 这类客户晶片的保密工作也是做的非常好，因为只有专注于晶片制造台积电才有精力和财力把业务做好做大，这也符合未来晶片行业的分工趋势，亦让 AMD 及台积电两家公司「合作无间」，取得非常大的成功！

台积电表示，得益于在 10nm 工艺上面的经验，7nm 工艺的成熟速度是有史以来最快的。当然台积电亦没有停下脚步，已经开始提供优化版的 7nm 制程了，他们把这种工艺命名为"N7 Performance-enhanced version"，简写为 N7P，或称为“第二代 7nm 工艺”。N7P 是在原版基础上对某些生产步骤（例如 FEOL 和 MOL）进行了优化，从而得到了约 7% 的性能提升，或者 10% 的省电效果。

而 7nm 之后的下一个“完全节点就是 5nm 工艺节点 ( N5 ) ，台积电 5nm 工艺生产的晶片基于 Cortex A72 核心，与 7nm 相比，其逻辑密度提升了 1.8 倍，同时运算速度提升了 15%。此外，如果要实现相同的逻辑密度，那么晶片的功率能够下降 30%。

台积电在今年早些时候表示，已经完成 5nm 工艺的研发，并且在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日，有知情人士表示，台积电 5nm 的生产良率已爬升至 50%，初期月产能为 5 万片，后期将逐步增加到 7~8 万片，预计最快明年第一季度量产、将在 7 月份进入大规模生产阶段，首发 5nm 制程的产品应该会是 Apple 的 A14 晶片。

此外，AMD Zen4 架构处理器也将採用台积电 5nm 工艺，而第四代 EPYC 处理器上就应该是首次应用 5nm 工艺，如果一切顺利的话，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米制程来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。