相信大家应该都记得在上週报导过的「手机跑分作弊」丑闻，外媒 Anandtech 怀疑 MediaTek 为了迎合部份手机品牌在处理器中「做手脚」，使用 Whitelisting 白名单开启「性能模式」提升手机性能从而在跑分软件中获得更高分数，由于受到外界质疑 MediaTek 亦发声明辩护，声称「业内颇为常见，大家都在做」，暗指对手 Qualcomm 亦有份，未知是否感到「被老屈」Qualcomm 最新经向 Android Authority 发声明回应，用 Whitelisting 白名单的「作弊」行为从来都没做。

Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service

」的文章，提到在对比搭载两年前 Helio P95 处理器的欧洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭载 Dimensity 1000L 的中国版 Oppo Reno 3 手机 PCMark 性能测试之时，Oppo Reno 3 Pro 得分竟然比 Oppo Reno 3 更高引起 Anandtech 的质疑，因此 Anandtech 进行了多个实测调查中间是否出了问题，却发现造成跑分差异的根源来自 MediaTek 的处理器。

Qualcomm、Samsung 及 Huawei 等公司正在为未来的 5G 技术舖路，各大厂商都计划会在 2019 年至2020 年推出支援 5G 的智能手机，Qualcomm 最新对外公佈将推出其全新的 Snapdragon 855，是 Qualcomm 首款具有 5G 功能的 SoC，採用 7nm 架构，并预计最快可于 2018 年底看到搭载 Snapdragon 855 的手机推出市场。

Qualcomm Engineering 高级副总裁 Durga Prasad Malladi 表示，一些原始设备制造商希望在 2019 年发佈时间表之前引入支援 5G 的智能手机，因此在 2018 年下半年，5G 移动业务将在有限的区域内提供，但主要会用于替代宽带互联网接入的路由器的商业系统中。

Durga Prasad Malladi 亦提到，由于他在 Qualcomm 负责所有包括 5G 在内的无线研究，并确保商业化能够在 2019 年内完成。同时，一些运营商实际上已经表示希望在 2018 年底实现 5G 技术，因此 Qualcomm 将会竭尽所能去达成目标。

支援 802.11ax 技术的路由器将会在今年续步推出市场，Qualcomm 最新宣佈将推出一款可用于移动设备的 802.11ax 网络晶片，与AC 相比，802.11ac 的后续产品将会提高一倍甚至四倍的性能，第六代 WIFI 技术结合了两个 2.4 GHz 及 5GHz 的频率，理论上可以达到 1.8 Gbit/s。

Qualcomm Atheros WCN3998 与 802.11ax 标准兼容，容量及覆盖范围进一步提升，并拥有双倍的网络吞吐量，同时 802.11ax 在功耗上降低了近 67%，并会支援 WPA3 以及蓝芽 5.1 技术。

全新的 WPA3 能让公共网络 WIFI 连接得到更好的保护，包括已存在一段时间的 krack ( 很久以前已针对 Windows 打过补丁，因此不用担心 ) 等漏洞。WPA2 是一种近二十年的安全协议，内置了几乎所有的无线设备，包括手机、笔记本电脑及物联网，全新的 WPA3 标准在未来将取代 WPA2，WPA3 採用了个性化的数据加密技术，加密网络上每台设备与路由器之间的连接，确保机密安全，并且可防止用家浏览的网站会被操纵，WPA3 中的另一个重要改进就将防止 Brute-Force 暴力攻击，使 Wi-Fi 网络附近的攻击者难以猜测可能的密码列表。

Qualcomm 在今日正式宣佈公司董事会一致否决 Broadcom 于 2017 年 11 月 6 日主动提出的收购建议，Qualcomm 执行董事长 Paul Jacobs 在公开声明中表示，Qualcomm 董事会一致认为，Broadcom 的提案明显低估了 Qualcomm 在移动技术领域的领导地位及公司未来的发展前景，故此将拒绝 Broadcom 的收购建议。

Qualcomm 执行长 Steve Mollenkopf 称，在移动、互联网、汽车、Edge Computing 边缘运算及联网等领域，Qualcomm 比其他任何企业都处于有利地位，并相信 Qualcomm 能为股东创造更多的额外价值。

Qualcomm Presiding Director 主持董事 Tom Horton亦表示，董事会和管理层非常重视为 Qualcomm 股东创造价值，经过与我们的财务和法律顾问进行全面评估后，董事会得出结论认为，Broadcom 的提议显着低估了 Qualcomm，并且伴随着重大且不确定性的监管，有信心 Steve 及他的团队将能为 Qualcomm 股东提供远远优于提议的价值。

Qualcomm 在今日宣佈旗下採用 Samsung 10nm FinFET 工艺、全新 Centriq 2400 系列 ARM 伺服器 SoC 正式开始出货，Centriq 2400 系列採用 ARM 架构、拥有多达 48 个核心，并将 180 亿个晶体管装入 398 mm² 面积之中，首发的型号包括 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434，基础时脉分别为 2.2GHz 及 2.3GHz，当中 Centriq 2460 及 Centriq 2452 最高更可达 2.6GHz。

Qualcomm 全新 Centriq 2400 系列基于 Samsung 10-nm FinFET 工艺制造，採用 ARM v8 ( 64-bit ) 架构，在 398 mm² 的面积中装入180 亿个晶体管，Centriq 2400 系列提供了 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434 三款型号，分别内建 48 个核心、46 个核心及 40 个核心。时脉方面，Centriq 2460 与 Centriq 2452 基础及最高时脉同样为 2.2GHz/2.6GHz，至于 Centriq 2434 则为 2.3GHz/2.5GHz。

每个内核通过双向分段环形总线连接，能够提供 250GBps 的总频宽 ，Centriq 处理器中的每对 Qualcomm Falkor 核心，将提供 512KB L2 Cache 及高达 60MB L3 Cache，支援 6-Channel DDR4 记忆体、速度高达 2667MT / s、最大 768GB 容量，并提供 32 PCIe Gen3 插槽及 6 组 PCIe 控制器。受惠于 ARM 架构能够提高处理器的功效，作为与对手 Intel 及 AMD 的竞争关键优势，Centriq 处理器的最大 TDP 只有 120W。