【Computex 2026 现场报导 ✅】BIWIN于 Computex 2026大会上展出了採用 4-Rank架构的CUDIMM，单条容量达 128GB，两条记忆体已可组成 256GB Kit，另外随着 AMD发布最新 EXPO 1.2规范，同场亦展出了其支援 EXPO ULL模式的 Origin Code Vortex 记忆体，提供 32GB DDR5-6200 CL26至 96GB DDR5-6000 CL26的选择，同时展示了一系列新推出的储存产品，包括 M560PCIe Gen 5 SSD、Mini SSD等。

目前如果用家要获得 256GB记忆体容量，基本上需要用 64GB记忆体插满主机板 4个插槽才可达成，而 BIWIN 这款新推出的 4R CUDIMM记忆体可达成单条 128GB的容量，只需 2条记忆体就可组成 256GB Kit，令记忆体更易保持高速度；BIWIN现场亦展示了一组拆掉散热器的 4R CUDIMM记忆体，可见内部 IC是以四层的形式堆叠，才可达成如此大的容量。

AMD于 Computex 2026 前夕宣布推出全新的 EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL) 超低延迟技术，主机板会透过自动化机制进一步收紧记忆体时序 (Timing)，用户无需进行复杂的手动调校，即可获得更佳的系统反应速度。BIWIN是其中一家将推出符合 EXPO 1.2 规范、支援 EXPO ULL 模式的记忆体厂商，将上市一系列涵盖 32GB DDR5-6200 CL26至 96GB DDR5-6000 CL26的 Origin Code Vortex 记忆体，更会为记忆体附连主动式风扇散热器。

收到 BIWIN 送测的全新 DW100 D5-6000 C28 32GB Kit 记忆体模组，这款产品专门为追求高性能的游戏玩家而设。该模组採用厂方特挑的 SK Hynix A-Die 记忆体颗粒，提供 DDR5-6000 CL28-35-35 的超低延迟值，并且兼容 AMD EXPO 和 Intel XMP 3.0 双平台技术。产品备有黑色及白色两种配色可供选择，更享有由香港代理商 Hornington 提供的首年上门 RMA 收送服务，方便又贴心。

【Computex 2025 ✅】甫结束的 Computex 2025 大会上，记忆体储存产品大厂展出了新一代高阶 CU-DIMM DDR5、专门针对 AMD 平台的 DDR5 记忆体模组，以及全新 PCIe Gen 5 SSD 产品。作为全球主要的记忆体 OEM 生产商，近年积极推动 BiWin 自家品牌，出色的产品质素加上进取的价钱，在全球各地取得了不俗的成绩。

对于不少玩家来说，BIWIN 或许是一个较为陌生的名字，但其实该品牌实力相当雄厚，主力业务涵盖系统记忆体、SSD 固态硬碟、嵌入式储存晶片、SIP 模组及半导体封装测试等领域。BIWIN 曾与 ACER 和 HP 合作，推出 HP 和 PREDATOR 品牌的记忆体及 SSD 产品。自 2024 年起，BIWIN 开始大力推动自家品牌。凭藉其丰富的经验，再加上过往的合作背景，绝对不是新手品牌。

为了积极抢攻香港市场，BIWIN 特别与香港代理商 Hornington 合作，推出「首年上门 RMA 收送服务」。购买后的一年内，用家只需透过网上申请即可享受上门回收服务，检测和维修完成后，记忆体将完好无损地送回用家手中，既省时又方便。当然，记忆体不出现问题才是最理想的情况。

Gen 5 SSD 控制器进入百花齐放的时代 !! 近日收到 Biwin 送测的 Black Opal X570 PRO Gen5 2TB SSD，这款 SSD 採用了全新 Silion Motion SM2508 主控制器，搭配 Micron 232 层 B58R FortisFlash 3D TLC 晶片，提供高达 14GB/s 的连续读取速度，4K 随机读写最高可达 1,600,000 IOPS。另外，产品提供 5 年保养，并由代理商 Hornington 提供首年上门 RMA 收送服务，令用户更具保障。

BIWIN 发佈全新 DW100 D5-9200 CU-DIMM OC Lab 限量版记忆体，採用了厂方特挑的 SK Hynix M-Die 记忆体颗粒。该记忆体的 XMP 预设时脉已达 DDR5-9200 或 DDR5-9466，若搭配如 ROG APEX、ASROCK OCF 和 MSI UNIFY 等专为记忆体超频设计的 Z890 主机板，突破 DDR5-10,000+ 完全没有难度。这款 RAM 的效能极限将取决于用家所使用主机板及 CPU IMC体质，购买该产品还可享受由代理商 Hornington 提供的首年上门 RMA 收送服务。