GIGABYTE 全新推出 Z890M FORCE DUO X WIFI7 Micro-ATX 主机板，採用 12 + 1 + 2 + 1 相 60A DrMOS 供电设计、2 DIMM 记忆体配置，支援最新 PCIe 5.0 传输介面、最高 DDR5-9733+ OC、5 组 M.2 NVMe SSD 配置、1 组 USB4 接口、5G LAN 网络模组及 Wi-Fi 7 无线网络模组，整体而言绝对是目前其中一块扩充性最出色的 Micro-ATX 主机板，更支援全新独家 D5 Duo X 技术、兼容单条 128GB 的 CQDIMM 记忆体，若你嫌 ATX 主机太大，用它来配搭 Intel Core Ultra 200S Plus 系列处理器组装一台 Micro-ATX 系统亦十分不错。

MSI 全新推出 MAG X870E GAMING PLUS MAX WIFI 主机板，MAX 系列半代升级版由黑色外观改为优雅的白银灰色外观，採用 14 + 2 + 1 相 60A SPS供电设计，支援 3 组 M.2 SSD 配置、5G LAN 网络模组、Wi-Fi 7 无线网络模组，提供不俗丰富的主机板连接扩充功能，加入大容量 64MB BIOS、OC Engine，以及更佳的 DIY 友善设计，可满足大部分中阶至高阶电脑玩家及游戏玩家的需求。

MSI 全新推出 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 主机板，为首款 MSI MPG 高阶系列的 B850 M-ATX 主机板，具备优雅的银白灰外观，採用 14 + 2 + 1 相 80A SPS 供电设计，支援最新 PCIe 5.0 传输介面、2 组 Gen5 x4 + 2 组 Gen4 x4 M.2 SSD 配置、5G LAN 网络模组、Wi-Fi 7 无线网络模组、11x USB 11 后置 USB 接口，全新 MAX 系列加入大容量 64MB BIOS、OC Engine 功能，受限于 M-ATX 尺寸和 B850 晶片组 ，主机板配置并非全美，但整体用料和规格已逼近甚至超越部分 X870 系列主机板，适合空间有限且追求高阶配置的发烧级玩家。

【Computex 2026 现场报导 ✅】GIGABYTE 于 Computex 2026 大会上，展出了一块「痴 X 线公司」级别的「X870 AORUS INFINITY NEXT」主机板。它拥有高达 64 相的供电设计、5,120A 电流负载，更结合了航太等级复合材料与金属 3D 打印技术。外观上设有大量不规则散热孔，以极致设计满足极限发烧友及专业运算用户的需求。注意！「密集恐惧症」者慎入。

作为 GIGABYTE 40 週年的重点产品，X870E AORUS INFINITY NEXT 採用了多项工业级先进制程。其散热系统结合了航太等级复合材料与金属 3D 打印技术。

X870E AORUS Infinity Next 外观採用前卫的银白配色，最吸睛的是覆盖于主机板正反两面的「AI Gyroid」立体几何散热装甲。官方指出，这项源自航太科技的复合材料与全金属 3D 打印设计，相较于传统制程能增加 44% 的散热表面积。

ASUS 全新推出 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO 主机板，为 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI 的更新版本，加入大容量 64MB BIOS、独立 BCLK 外频晶片及更全面的免工具散热器设计，亦由 2.5G 升级成 5G LAN 网络模组，採用 16 + 2 + 2 相 80A DrMOS 供电设计，支援最新 PCIe 5.0 传输介面、4 组 M.2 NVMe SSD 配置、Wi-Fi 7 无线网络模组、12 组后置 USB 接口，提供不俗的扩充性及连接性，ROG 粉丝万勿错过。