上週在网上流传了疑似新一代 iPhone XI 的设计图，该图片不仅曝光了新 iPhone XI 的外型，同时渲染图亦洩露了背面的镜头可能会由双镜头改成 3 镜头配置，最新在内地又有另一个新消息传出，曝光更多有关于新 iPhone XI Max 型号手机的规格，包括电池容量、显示屏幕等资料。

根据来自内地社交网络微博上的消息称，全新的 iPhone XI Max 将会加入了不少新的技术，当中后置的摄影镜头将会由广角、超广角及3倍长焦三镜头所组成，同时电池容量亦会有所提升，将会内建 4000mAh 电池，比 iPhone XS Max 增加 826mAh，同时亦将支援 15W 无线快速充电。

Intel 在过去的十年时间不断开拓新的事业群，包括移动及通讯、IoT 物联网、AI 人工智能、自动驾驶等等 ，New Street Research 分析师 Pierre Ferragu 最新就为 Intel 发表了一则评论，分析了 Intel 在发展移动事业方面一直是一个错误，在过去 7 年浪费了约 170 亿美元，而且每年亏损高达 25 亿美元。

创立 50 年来，Intel 在 PC 上的功劳没得说，除左专注个人电脑、伺服器及其他硬件用的晶片之外，在近年亦不断开拓新兴技术，例如自动驾驶、无人机、AR 等更多领域，希望藉着新的事业减轻对于 PC 处理器和相关业务的依赖。在 2011 年，Intel 看上了移动市场，并投入大量资金拓展旗下的移动及通讯事业，当年以 14 亿美金价格收购了 Infineon，希望可以帮助 Intel 开拓无线通讯方面的发展。

Intel 曾不不惜工本去抢智能手机、平板份额，在 2014 年计划推出「 SoFIA 」系列产品，希望能够进一步降低入门级 Smartphone 、 Tablet 产品的生产成本，可惜当时 Intel 只能通过几款基于自家 Atom 处理器和调制解调器的 Android 产品进行推广，採用的晶片型号十分陈旧，无法达到竞争对手的水平，仅仅在 2013、2014 年移动业务亏损据说达到了 70 亿美元，最后更将移动与通讯业务部门进行重组。

在过往一段时间，ASUS 都有在旗下的 ZenFone 系列推出 Android 智能手机，在今年 Computex 2018 就带来另一新突破，推出首款专为游戏而设的 ROG 品牌手机「ROG Phone」，搭载全新的 Qualcomm Snapdragon 845 处理器，拥有高达 8GB 记忆体及高达 512GB 的储存空间，强劲的规格能够满足最苛刻的手机游戏需求。

ASUS 全新「ROG Phone」的机身採用了玻璃金属材质混合设计，整体尺寸为 158.8 x 76.2 x 8.6mm，重量约为 200g，拥有 6.0“ 18:9 (2160x1080) AMOLED 显示屏，支援 90Hz 更新率及 1ms 的反应时间，即使是极速的游戏画面亦可完全呈现。显示屏更提供 108.6% DCI-P3 色彩空间、10000:1 对比度，同时支援 10 点多点触摸功能，即使用家戴上手套亦可以轻易操控屏幕。

除了靓「芒」之外，规格亦是非常吸引的地方，内建了 Qualcomm 全新的 Snapdragon 845 处理器，速度达到 2.96GHz，搭配 Adreno 630 GPU、8GB LPDDR4 记忆体及 UFS 2.1 128GB / 512GB 储存空间，并内建高达 4000mAh 电池容量，支援 PD3.0 20W 快速充电技术。

智能手机已成为我们日常不可或缺的产品，除了为我们用作通讯之外，亦可储存日常拍摄的相片及影片，因此对于内置储存容量的需求亦不断增加，Micron 最新就公佈了对移动市场发展前景的看法，智能手机每年发佈的数量超过 10 亿部，同时用户需要的储存空间越来越大，Micron 预计在 2021 年旗舰智能手机型号将会具备 12 GB 的记忆体及 1 TB 的储存空间。

在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 财报会议上针对不同行业的储存需求作出预测，并对比 2017 年与 2021 年的需求变化，智能手机领域方面，在去年平均每款智能手机就需要使用 2.7 GB 的记忆体及 43 GB 的储存空间，到 2021 年的平均数字将增加到 4.8 GB 的记忆体及 142 GB 的储存空间，至于旗舰智能手机型号将分别增加至 12 GB 的记忆体及 1 TB 的储存空间。如果你认为它们已经提供了 8GB 的 RAM 和 256GB 的固态存储器，那么这个预测就没有什么了不起。

日亚化学工业株式会社（下称「日亚」）在 2018 年 5 月 18 日对华硕电脑股份有限公司（下称「华硕」）之日本子公司 ASUS JAPAN 株式会社（即「日本华硕」）及其经销商 SYNNEX Infotec 株式会社，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，请求损害赔偿。

日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色 LED 闪光灯的智慧型手机 ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及 ZenFone 2 Laser （ZE500KL）。日亚认为此等产品上搭载的白色 LED 落入其日本专利第 5177317 号与第5610056 号之权利范围，故提起本件诉讼。