2025-05-27
FSP 展出新款 PSU、机壳、散热器
全新 Dagger SFX 电源、S550 ITX 机箱
文: John Lam / 新闻中心

【Computex 2025 ✅】FSP 于台湾 Computex 2025 大会上展出旗下最新电源供应器、机箱及散热器新品,包括全新 MEGA、ADVAN 及 VITA 电源供应器系列,以及 SFX / SFX-L 系列的 DAGGER PM电源供应器。此外,FSP 将全面进攻散热器及机箱市场,推出 AD / AP 系列一体式水冷及 MP9 系列风冷散热器,同时亦展出了多款出色的海景机箱,看来 FSP 剑指市场啦!

 

去年,FSP 对 PC 电源供应器产品线进行全面改革并取得重大成功。旧款 Hydro 电源品牌退出市场,改为主流级 VITA 系列、效能级 ADVAN 系列及旗舰级 MEGA 系列,产品外观设计更时尚,受到全球玩家追捧。

 

 

Computex 2025

▲ FSP 今年在 Computex 绝对是落重本、巨大的 Booth 吸引大量人仕驻足观看

 

 

 

进一步扩大 FSP MEGA 系列

 

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去年 FSP 推出了非常受欢迎的 MEGA TI 系列电源供应器,虽然只有 1350W 及 1650W 两款大功率型号,但仍然深受玩家们的青睐。因此,FSP 决定进一步扩大 MEGA TI 系列,新增 1000W 型号,并提供白色版本供玩家选择。

 

MEGA TI 系列通过 ATX 3.1 及 PCIe 5.1 规格,并拥有 80PLUS Titanium 钛金认证。该认证要求在 20% / 50% / 100% 负载转换效率至少达到 92% / 94% / 90%,而 10% 负载转换效率至少需达到 90%,同时当负载超过 20% 时,PFC 功率因数需达到 0.95 以上,规格极为严谨。

 

 

Computex  2025

 

 

由于 MEGA TI 系列的外观设计太受欢迎,FSP 决定扩展 MEGA 系列产品线,推出白金牌的 MEGA PM 系列及金牌的 MEGA GM 系列。对于喜爱 MEGA 外观设计但希望更实惠的玩家来说,未来将有更多选择。

 

 

 

全新 DAGGER PM 系列

 

Computex  2025

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此外,FSP 推出了全新 DAGGER PM 1000W SFX 及 DAGGER PM 1200W SFX-L 白金电源供应器,展现其在小型化与高功率市场中的领先研发能力。

 

 

全新 VITA PM 及 ADVAN BD+ 系列

 

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去年,FSP 推出了全新 VITA 系列,包括 VITA GM / GD / BD 系列,主攻入门至中阶 PC 用家市场。该系列加入斜角装饰及凹槽设计,顶部设有几何条状进气口,受到不少玩家的喜爱。今年,FSP 进一步扩充 VITA 系列,推出 VITA PM 金白系列,提供 650W / 750W / 850W / 1000W 型号,实现主流市场在预算与节能之间的最佳平衡。

 

 

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ADVAN 系列是去年推出的另一重点,主打 14cm 超短机身、105°C 日系电容及支援 ECO Mode 静音模式,大幅提升对小型机箱的相容性。今年,FSP 针对入门市场推出 ADVAN BD+ 型号,其中 B 代表 Bronze 铜牌,D 代表 Direct 直出式,以高性价比抢攻入门级市场。

 

 

 

通过 NVIDIA SFF-Ready 认証、全新 S550 ITX 机箱

 

 

 

 

在机箱产品中,取得全新 SFF-Ready 认证的 S550 ITX 细机箱是一大亮点。别看它机身小巧,却能完美支援 600W TGP 的 GeForce RTX 5090 Founders Edition 显示卡,结合精巧设计与强大扩充性,专为渴望极致效能但受限于空间的高端玩家量身打造。

 

此次展出的 S550 ITX 配备了 Intel Core Ultra 9 285K 处理器及 GeForce RTX 5090 Founders Edition,电源则採用了 FSP 全新 SFX 1000W 白金电源,处理器散热器使用 FSP MP7 双塔散热器。现场实测显示,执行游戏时 CPU 与 GPU 温度均保持在 80 度以下,对于 Mini-ITX 系统来说表现相当出色。

 

 

 

FSP U570 / U580 / U590 / U660 机箱

 

Computex  2025

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在 2025 年台北国际电脑展上,FSP 还展示了 3 款全新机箱型号,分别是 U570、U580 及 U590。U570 以胡桃木设计为卖点,U580 则是三面玻璃面板的海景机箱,而 U590 则针对高阶显示卡用家,于机箱结构上对 GPU 散热进行最佳化设计,三款机箱各具特色、满足不同需求。

 

 

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FSP U660 机箱则可搭配 XL-ATX 主机板,提供 9 个扩充槽,支援 4 张 Dual Slot 工作站显示卡,并可安装多达 360mm 的水冷散热器,支援 BTF 背面佈线,还提供 18 个可拆卸 3.5 吋 HDD 安装空间,是组装 AI 工作站的理想选择。

 

 

 

全新 AD 24/36 水冷散热器 / MP9-B 风冷散热器

 

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去年,FSP 首度尝试推出 PC 散热器产品,并在 Computex 2024 上展示了 AE 系列一体式水冷。今年,FSP 进一步推出升级版 AP36 / AD24 / AD36,性能相较旧版更上一层楼。其中,AD24 / AD36 配备 LED 温度显示功能,而 AP36 则提供了 2.8 吋 LCD 显示屏,令人期待。

 

 

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在风冷散热器方面,FSP 推出了全新 MP9-B 塔式散热器,採用双塔设计及 140mm 静音高效风扇,内建六根 6mm 高效铜制热导管,搭配铜底焊接技术,实现极速导热,有效降低 CPU 核心温度。风扇採用耐用的 FDB 轴承,并搭载易于安装的磁吸式上盖设计,装机时免拆风扇即可安装,让用家安装更轻松。