Toshiba 27 日公佈新一代 e-MMC 及 UFS 内嵌式晶片，採用 15nm 工艺制造，内建 e-MMC (JEDEC 版本 5.1) 及 UFS (JEDEC 版本 2.1 集成控制器技术，有效令读写速度最高提升达 140% 。最新的 UFS 控制器更採用 M-PHY 3.0 内核及数码 UniPro 1.6 内核，令控制器及 NAND 更配合，发挥更佳效能。

eMMC 及 UFS 主要将 NAND Flash 记忆体整合控制器成为单一封装，能有效节省内部空间，令设计人员能灵活运用内部架构进行产品轻量化。

同时，将主处理器对储存元件的处理负载转移至控制器中，包括： bad block management 、 error correction 、 wear leveling 及 garbage collection 等，能令处理器释出更多资源处理其他程序。

Toshiba 宣佈推出新一代 BiCS FLASH 3D 堆叠式技术记忆体，其技术已可推堆叠高达 64 层，相对上代 48 层的记亿容量高出 1.4 倍，成为现时最高堆叠层数的记忆体，据官方表示，样版已陆续付运，并透露将即将完工的日本四日市新厂房中量产，相信很快于市场出现。

据 Toshiba 表示，最新记忆体採用 3-bit-per-cell (triple-level cell, TLC) ，并能达到 256Gb 容量，其相比以往的堆叠式记忆体更容量更大，而且成本下降，相比 48 层堆叠式记忆体，容量扩充 40% ，代表于每片晶圆上所提供的容量更大，意味日后产品的每 bit 即将下降。

Toshiba America Electronic Components (TAEC) 近日发佈最新无线充电技术研究，为加强无线充电技术的实际应用范畴， TAEC 积极将功能及效率加强，更以首个单一晶片无线充电收发器登场，引起市场关注，推动下代借能装置必备的无线充电技术进程。

TAEC 早前发佈的无线充电晶片型号为 TC7766WBG ，其採用符合主流的 Qi V1.2 标准制式，市场上备有三款主流无线充电标准，句括 A4WP 、 PMA 及 Qi ， A4WP 以磁共震无线充电，而 PMA 及 Qi 则利用电磁感应式充电，现时 A4WP 及 PMA 已宣佈合作成为联盟，将两种不同技术进行整合。

同时， TAEC 最新推出的晶片主要加强电流输出及电压支援范围，其输出功率强化至 1.7A ，相对以往无线 Qi 充电的输出功率大大增强，直迫有线充电的充电效率。此外， 其电压亦能支援 5 - 14V 的范围并最大输出升级至 15W ，虽然规格上加强化了，但其尺吋保持跟上代一样。

Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽烟四起，内建的 A9 SoC 处理器因由两家不同供应商提供，效能及功耗出现差异，令用家十分困扰，更指若非 TSMC A9 SoC 处理器的手机，将会作出更换。其实除了 A9 SoC 处理器外， iPhone 6S/6S+ 内部各零件均由多间供应商提供，内建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同，主要供应商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

A9 SoC 处理器方面，主要由 Samsung 及 TSMC 供应，两者生产的工艺制程有所不同， Samsung 以 14nm FinFET 制程生产，型号为「 APL0898 」，另外由 TSMC 生产的 A9 SoC 处理器则採用 16 FinFET 制程生产，但据用家或科技公司自行测试所得的结果显示，由 TSMC 所生产的 A9 处理器无论功耗或效能亦相对 Samsung 所生产的 A9 SoC 处理器较优。

此外，以上事件更受到 Apple 重视，罕见地发表声明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的处理器所提供的性能确有不同，但同样符合 Apple 要求的生产标准。续称，每款 iPhone 手机的性能均会出现有限度而且轻微的性能差异，差异值约为 2%-3% 。

TOSHIBA 25 日宣佈正式量产基于 3D 堆叠技术的 BiCS NAND Flash 及自家研发的 QLC (Quad-Level Cell) ，全新的 NAND FLASH 技术可以进一步降低 SSD 储存容量成本，同时亦令 SSD 产品容量追上传统机械硬碟，预计三年内企业用 SSD 产品将会提升至 128TB 容量。

据了解， TOSHIBA 将会加速推动 SSD 容量发挥，传统 HDD 的储存容量优势不再，计划量产自家研发的 QLC (Quad-Level Cell) 及 BiCS 3D NAND Flash 堆叠技术，虽然 SSD 容量开始追上传统 HDD ，但写入寿命仍然是 NAND Flash 技术的主要问题，高容量企业用 SSD 主要用作应付大量读取的伺服器应用为主。