Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽烟四起，内建的 A9 SoC 处理器因由两家不同供应商提供，效能及功耗出现差异，令用家十分困扰，更指若非 TSMC A9 SoC 处理器的手机，将会作出更换。其实除了 A9 SoC 处理器外， iPhone 6S/6S+ 内部各零件均由多间供应商提供，内建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同，主要供应商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

A9 SoC 处理器方面，主要由 Samsung 及 TSMC 供应，两者生产的工艺制程有所不同， Samsung 以 14nm FinFET 制程生产，型号为「 APL0898 」，另外由 TSMC 生产的 A9 SoC 处理器则採用 16 FinFET 制程生产，但据用家或科技公司自行测试所得的结果显示，由 TSMC 所生产的 A9 处理器无论功耗或效能亦相对 Samsung 所生产的 A9 SoC 处理器较优。

此外，以上事件更受到 Apple 重视，罕见地发表声明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的处理器所提供的性能确有不同，但同样符合 Apple 要求的生产标准。续称，每款 iPhone 手机的性能均会出现有限度而且轻微的性能差异，差异值约为 2%-3% 。

除了 A9 处理器外， iPhone 6S/6S+ 所配备的 ROM 亦分为 MLC 及 TLC 两种， MLC 主要由 SK Hynic 供应，而 TLC 则由 Toshiba 供应，两者最大分别为 ROM 的寿命，据早前本站对iPhone 6 TLC 与 MLC 性能差异作测试的文章中显示，在特定情况下配备 TLC 及 MLC 的 iPhone 效能上确有差异。

此外， iPhone 6S/6S+ 配备的 4.7 吋及 ( 像素 1334  x 750) 5.5 吋 屏幕 ( 像素 1920 x 1080) 分别由 LG 及 Sharp 所提供，因两家供应商的生产技术均成熟，并未发现重大的差异。同时， RAM 则由三家厂商同时供应，包括 Micron 、 Samsung 及 SK Hynix 。