随着「 Trinity APU 」推出市场，吸引不少用家组装 AMD 平台，其中 ECS 针对主流级用户市，推出 A75F2-M2 型号主机板，採用 FM2 socket ，搭载 AMD A75 FCH 晶片组，功能齐备之余亦以平实价格姿态示人，为主流 AMD 平台用家提供另一组装选择。

最新的「 Trinity APU 」处理器，可支援 DirectX 11 ，配合处理器内建的 Radeon 绘图核心，能应付基本游戏以及播放高画质影片，加上原生 SATA 6Gbps 和 USB 3.0 介面，是目前整合式平台的热门选择，因此近期获不少用家垂青。

ECS 主机板予人务实形象，豪华功能不多但胜在功能齐全，而且价格平实，是不少文书或预算有限的用家选择。其中最新推出的 A75F2-M2 主机板採用 mATX 规格，适合细小机箱使用，支援 HDMI 、 DVI 及 VGA 端子，为处理器提供弹性的影像输出，也提供 1 条 PCIe x16 接口，除了支援安装独立绘图卡外，也可配合整合式绘图核心作 Dual Graphics ，加强绘图效能表现。

ECS 日前宣佈举行全球「 MODMEN 」改装设计大赛，用家只需发挥创意，配合改装技术，为採用 ECS 主机板的平台进行改装，并于活动期间透过线上方法提交作品图片及所需资料，即可有机会赢取包括个人台北来回机票、百万元新台币奖金，以及其他丰富奖金奖品。为配合此项 MOD 盛事，香港区代理商 Everbest 更联同 HKEPC 合作，为香港玩家举行「 Everbest x HKEPC ECS MODMEN 」活动，参加者除了于 ECS 官方活动网页提交作品以争夺全球冠军外，只需于指定日期前同时把作品图片及其他资料提交到 HKEPC 讨论区活动专区，更可同时赢取额外丰富奖金奖品。

除了对系统效能有要求外，不少 DIY 玩家更会亲自动手改装整个平台，令平台更独一无二。为推出 MOD 运动， ECS 由 10 月 10 日起至 2013 年 2 月 28 日期间，举行全球「 MODMEN 」改装设计大赛，玩家只需于活动期间透过线上方法提交作品图片及所需资料，即可有机会赢取包括个人台北来回机票、百万元新台币奖金，以及其他丰富奖金奖品。

是次活动由主机板厂商 ECS 主办，并得到 Thermaltake 和 G.SKILL 等贊助，欢迎全球玩家参与，以赢夺冠军殊荣。比赛以整体设计、创意、改装技术等为重点，除了需要独特而且吸引的外观外，其改装或设计后对应用或功能上也要有要求，比赛将需要利用 ECS 主机板组装平台，其他硬件则没有特定限制，创作空间甚大。

比赛由大会评审以及公开网上投票选出前 10 位入围名单，可得到由 Thermaltake 和 G.SkilL 贊助的丰富礼品，其中包括 Thermaltake Armor Revo Gene 、 New Soprano Snow Edition 、 SMART 750W PSU ，以及 G.Skill 记忆体和 SSD 产品，其中前 5 位入围选手更可分别获得 1 千美元奖金，以及个人来回台北机票，并争夺百万元新台币奖金的总冠军殊荣。此外，冠军作品更会被大会于 2013 年台北 Computex 大会上作展览。

配合 AMD 全新「 Trinity 」 APU 处理器登场，各家主机板厂商均纷纷发佈最新 A85X 系列主机板，其中 ECS 最新发佈了採用其「黄金」设计的 A85F2-A GOLDEN1 主机板，採用了镀金技术用料，提升焊点耐久度，以及保护主机板线路减少腐蚀、衰减及抗氧化的可能，加上採用黄金超合金电感 (Super Alloy Choke) ，进一步加强主机板耐用性。

ECS A85F2-A 主机板为 ATX 规格产品，採用 FM2 处理器接口，支援 AMD 最新推出的「 Trinity 」 APU 处理器，提供 4 组 DDR3 记忆体接口，最高支援 64GB 容量及 DDR3- 2600 速度，而且主机板提供 2 组 PCIe x 16 绘图卡接口，支援 CrossFireX 技术，加上 3 组 PCIe x 1 和 2 组 PCI 介面，提供了充裕的扩充空间。

A85X 晶片支援原生 8 个 SATA 6Gbps 介面以及 6 组 USB3.0 介面， ECS A85F2-A 主机板则提供 7 个 SATA 6Gbps 介面，以及 1 个 eSATA 6Gbps 供用家使用，并支援 RAID 0, 1, 5, 10 磁碟阵列技术，除 6 组 USB3.0 介面外也提供 8 组 USB 2.0 介面，也支援 Gigabit 网路、 8 声道音源输出、 HDMI 、 DVI 、 D-Sub 、 VGA 介面等。