X58 晶片组主机板价格逐渐回落，其中 MSI 推出型号为 X58M 的主机板，早前于香港深水埗黄金商场中所见，售价更只需港币 $1380 ，让有意组装 Core i7 + X58 平台的用家提供一个便宜之选。

MSI X58M 主机板採用 m-ATX 规格，适合细小机箱使用，其採用 LGA 1366 Socket ，支援 Intel Core i7 处理器。晶片组採用 X58 ，支持 QPI 技术，主机板提供 6 组 1333 (OC) DDR3 记忆体模接口，支援 3 通道记忆体最高达 24 GB 。主机板提供 2 组 PCI-e 2.0 x16 接口，支援 CrossFire 及 SLI 技术，性价比更为提升 。

MSI X58M 搭载 Intel ICH10R 南桥晶片，提供 6 组 SATA 接口，并配合 JMicron 363 晶片额外提供多 1 组 SATA 及 1 组 e-SATA 接口。此外， X58M 主机板还提供 1 组 PCI-e x1 接口、 8 声道 HD 音效、 Gigabit LAN 网络、 IEEE1394 等功能，以此价格可说相当齐全。

随着 DDR3 已渐成主流，不少厂商均推出採用 DDR3 记忆体模组的主机板，其中 ASUS 推出的 P5P43TD PRO 近日正式于香港通路市场发售，其採用 P43 晶片组，支援双通道 1600 (OC) DDR3 记忆体模组，配合多项针对超频的设定，为主流级用家提供多一个选择。

ASUS P5P43TD PRO 主机板採用 P43 晶片组，支援 1333 MHz FBS 并可超频至 1600MHz ，主机板提供 4 组 DDR3 记忆体模组，最高支援 16GB 容量，并支援双通道记忆体，此外，主机板亦提供 1 组 PCI-e 2.0 x16 接口让用家安装绘图卡之用。

主机板搭载 Intel ICH10R 南桥晶片，提供 6 组 SATA ，并搭载 JMicron JMB361 晶片提供一组 IDE 及 1 组 e-SATA 仲面，而且主机板亦提供 7.1 声道输出及 Gigabit LAN 功能。

刚于 HKEPC 报导不久的 GIGABYTE GA-EP45T-UD3LR 主机板即日已于香港通路市场有售，其针对主流级市场採用 Intel P45 晶片组，并提供渐成主流的 4 组 DDR3 记忆体模组接口，配合更强的扩充设计，照顾不同需要的主流级用家。

GIGABYTE GA-EP45T-UD3LR 主机板採用 LGA 775 接口，支援一系列 Intel 主流级处理器，其採用 Intel P45 晶片组，支援最高 1600MHz FSB ，并特别支援渐成主流的 DDR3 记忆体模组，提供 4 组 DDR3 记忆体模组接口，最高支援 8GB 容量。

虽然此 P45 主机板只支援一组 PCI-e 2.0 x16 接口，但改为提供 4 组 PCI-e x1 接口，适合一些对 CrossFire 技术并无需要，反为要求更多扩充接口以供安装音效卡或电视卡的配备的的用家使用，此外， Ultra Durable 3 及 VRD11.1 的专利动态 4 相电源切换设计亦一应俱全，为整个 GIGABYTE P45 系列主机板产品线应付不同需要。

用家对硬碟储存容量需要日益提高，目前 3.5 吋硬碟更已发展至 2TB 容量，其中 Capitl 为针对高容量储存需要的用家，引入由 WD 推出的 RE4-GP 企业级 2TB 容量 3.5 吋硬碟，内建 64MB cache 及双处理器，其提供省电功能。

此款 WD 企业级 2TB 3.5 吋硬碟型号为 RE4-GP ，最高容量可达 2TB ，其採用 SATA 介面，内建 64MB 缓冲记忆体，令其官方规格传输率达 110MB/sec ，比前一代硬碟提升了 25% 效能。

RE4-GP 内建 IntelliSeek 、 IntelliPark 、及 IntelliPower 多种功能，其中 IntelliPower 功能让硬碟转速可在 5400-7200 rpm 之间自动选择，而且比前一代的 WD RE-GP 硬碟减少了 25% 的能源用量，加上 GreenPower 技术可监控工作负荷量，并自动启动闲置模式，尽可能节省 40% 不必要的电源消耗，同时兼顾省电与高稳定性的效能表现。

针对主流级市场的 AMD Phenom II X2 550BE 双核心处理器自推出后大受欢迎，继早前首批产品售罄后，脑场日前再度返货有售，即日便引来不少用家选购，据 Captial 表示 Phenom II X2 550 的其中一个热门主机板配搭为 GIGABYTE GA-MA770-UD3 主机板，用家不妨参考。

AMD Phenom II X2 550BE 双核心处理器主要针对主流级用户市场，核心以 45nm 制程生产，採用 Socket AM3 封装，内建两颗核心，时脉为 3.1GHz ，内建 6MB L3 Cache 及 1MB L2 Cache ， TDP 功耗降低为 85W 。

据 Capital 表示， GIGABYTE GA-MA770-UD3 主要针对入门级市场，其採用 Socket AM2+ 能兼容现时市面上大部份 AM3 Phenom II 处理器，晶片组方面则採用 AMD 770 晶片组板搭载 SB710 南桥晶片，并支援 4 条双通道 DDR2 1333 记忆体模组，配合 2 盎司纯铜电路板内层 Ultra Durable 3 设计，加上价格相宜，因此成为不少用家配搭 AMD Phenom II X2 550BE 双核心处理器的热门配搭之一。