3D V-Cache 的 Zen 5 来了，AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器正式开售！沿用第二代 3D V-Cache 技术，不过今代把 3D V-Cache Die 晶片堆叠在 Zen 5 CPU Die 之下，完美解决过去两代 3D V-Cache 热阻问题，能提供更高的时脉、更好的散热效果并解开了 CPU 超频功能，作为 AMD 自家「完美游戏处理器」的继任者，到底其性能如何？HKEPC 找来了 Ryzen 7 9800X3D 与 7800X3D / 9700X 作对比测试。
AMD Ryzen 9000X3D 处理器登场
首款具备 3D V-Cache 的 Zen 5 处理器 Ryzen 7 9800X3D 正式登场！AMD 原本担心 Intel 的 Core Ultra 200S 在游戏性能上会有好表现，特别提早将 Ryzen 7 9800X3D 生出来，没想到 Intel 新一代 CPU 在游戏性能方面表现如此不济，令 Ryzen 7 9800X3D 提早上市变得没有太大意义，AMD 在毫无压力下也将售价由 US$449 加至 US$479，反正没有对手，也好清掉上代 Ryzen 7000X3D 的库存。
与 Ryzen 7000X3D 一样，Ryzen 7 9800X3D 处理器同样採用第二代 3D V-Cache 技术。相较第一代，频宽由 2TB/s 提升至 2.5TB/s，通过 Direct Copper-to-Copper Bond 技术将 3D V-Cache Die 与 CCD Die 固定，再透过 TSV 硅穿孔技术进行讯号互连。因此，3D V-Cache 原始性能上 7000X3D 与 9000X3D 并没有差异，主要的原因在于 3D V-Cache Die 的封装位置。
先前 AMD 3D V-Cache 晶片是堆叠在 Zen 3 与 Zen 4 CCD 的上方，由于这片 L3 SRAM 薄层非常脆弱，CCD 晶片的部份热量却需要透过它才可传递至 IHS 散热盖，因此 AMD 不得不降低 CCD 本身的时脉和电压，避免过热令 3D V-Cache 晶片损坏，这也是 AMD 官方一直没有在 X3D 型号提供超频功能的原因，就是担心玩家超频电压后把 3D V-Cache 晶片热死了。
不过 AMD 这次学精了，Ryzen 9000X3D 把 3D V-Cache 晶片反过来堆叠在 Zen 5 CCD 的下方，Zen 5 CCD 的热量可以不须经过 3D V-Cache，直接传递至 IHS 散热盖，因此 AMD 不用再担心 Ryzen 9000X3D 散热问题。没有了这片 L3 SRAM 薄层阻隔，Ryzen 9000X3D 热传递效率提升了 46%，随着 CPU 温度大幅降低，Ryzen 9000X3D 就能够维持更高的单线程和多线程时脉速度。
3D V-Cache 放反了的三大优势
虽然 Ryzen 9800X3D 与上代 7800X3D 同採用第二代 3D V-Cache 技术，但封装技术的改良带来了三大优势：
◾Re-engineered
Ryzen 9800X3D 的 CCD 与 IHS 散热盖之间不再被 3D V-Cache Die 及填充物阻隔，官方宣称热传递效率提升了 46%，令散热表现明显提升，同时 Tjmax 亦由 89°C 提升至 95°C。
◾Faster
把 3D V-Cache 晶片反过来堆叠在 Zen 5 CCD 的下方后，Ryzen 9800X3D 的基础时脉相较上代 7800X3D 提升了 500MHz，同时最高加速时脉亦提升了 200MHz，并且能维持更高的单线程和多线程时脉速度。
◾Full overclockability
Ryzen 9800X3D 成为了首颗支援无锁倍频功能的 X3D 型号，这意味着玩家只要拥有够好的散热器，就能超频处理器，时脉和电压限制与普通 Ryzen 9000 处理器一样。
