ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷

▲ ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷

ASUS 全新推出 ROG RYUJIN III 系列一体式水冷，设有 240mm、360mm 水冷规格，无灯和 ARGB 发光版本，以及黑色和白色两种外观版本，今次收到是 ROG RYUJIN III 360 ARGB 黑色版本，採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，搭配 360mm 高密度加厚铝金属水冷排，可提供强劲出色的散热性能，水冷头加入升级版 3.5 吋 LCD 显示器，可展示独特个人化动画，搭配 ARGB 风扇，带来十分华丽的灯光效果，另外厂方提供 6 年保养服务。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 採用方型纸皮箱包装盒，包装盒採用 ROG 主题黑色搭红色的配色设计，侧面印有水冷的特色描述及规格数据。水冷本体、风扇、扣具包等稳固地摆放在纸板盒内。

支援 Intel LGA 1700/1200、AMD AM5/AM4 平台扣具

▲ 支援 Intel LGA 1700 / 1200、AMD AM5 / AM4 平台

CPU 扣具及配件方面，ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷附连 Intel LGA 1700 / 1200 / 115X 平台背板、Intel 1700 / 1200 / 115X 背板螺柱、Intel 1700 / AM4 专用螺帽、Intel 1200 / 115X / AM5 专用螺帽、AMD 平台支架，另外附有水冷排固定长螺丝、水冷排固定短螺丝。Intel 平台方面支援 LGA 1700、1200、115X Socket， AMD 平台则支援 Socket AM5、AM4。

长方体造形水冷头

▲ 长方体造型水冷头

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用长方体造型的水冷头、全黑色配色设计，水冷头设有一个长方体上盖，上盖顶面为金属物料，侧面为塑胶物料。此外，上盖顶面设有 REPUBLIC OF GAMERS 标语，侧面设有斜线条的镂空设计，而镂空线条中更形成 ROG 字样及败家之眼的图案，低调的外观设计带有艺术质感。

水冷头延伸 1 条 4-pin PWM 水泵供电线和 1 条 USB 2.0 9-pin 连接线，两者皆需要接驳到主机板上。

方形 3.5 吋全彩 LCD 显示器

▲ 方形 3.5" LCD 显示器

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷头加入一个方形 3.5 吋 LCD 显示器，支援 320x340@60Hz 解析度、24 bit 色彩位元深度，显示器内置记忆体容量由 16MB 增加至 32MB﹐可播放影像格数由 500 Frames 提升至 2000 Frames，并支援 60FPS 动画播放，带来真实色彩及流畅的画面显示。用家可透过 Armoury Crate 软件，加入个人化自订动画显示，亦可显示即时系统监控资讯。

全新 Asetek 第 8 代水泵方案、大面积方形铜底设计

▲  Asetek 第 8 代水泵方案

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 採用最新 Asetek 第 8 代水泵方案，水冷头具备内置水泵水冷头，水泵具备三相马达、12 叶转子组成，水泵马达转速为 800rpm ~ 3,600rpm ± 10%，更进一步提升水流速和减低水流阻力，并带来更宁静的工作运转。

▲ 採用方形大面积铜底设计

ROG RYUJIN III 360 ARGB 使用 Asetek 第 8 代水泵方案，由以往的圆形铜底设计改为更大面积的方形铜底设计，提升了 32% 面积大小，铜底可接触面积约 53mm x 53mm，可全覆盖 Intel 12 / 13 代和 AMD Ryzen Ryzen 7000 CPU 表面，另外铜底表面抛光至半镜面状态，并具备中央微凸设计，更能贴伏凹凸不平、下凹的 CPU 表面，以提升导热效果。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷出厂时已预先涂上散热膏，并设有透明保护盖以保护水冷头铜底，相当贴心。

嵌入式 VRM 风扇

移除磁吸式水冷头上盖后，可以看见到水冷头内部设有一个嵌入式 VRM 风扇，VRM 风扇为 9 片扇叶轴向式风扇，风扇转速为 0rpm ~ 5,100rpm ± 10%。当 VRM 风扇转动时，风流将从上盖的镂空空隙散开，并带动气流穿过主机板 VRM 散热器。据 ASUS 网站显示，使用嵌入式 VRM 风扇后，可把没有气流经过的 VRM 散热器由 105°C 降至 70°C，整体降低了 35°C。

高密度加厚铝金属水冷排

▲ 採用 360mm 高密度加厚铝金属水冷排

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用 360mm 高密度加厚铝金属水冷排，水冷排尺寸为 399.5mm x 120mm x 30mm，水冷排左右端的水室为方形方角设计，採用 U 型鳍片焊接方式，水道与鳍片之间密度为每吋 22 片 ( FPI 值 )，内层水道鳍片厚度约 18mm，提供 6 进 6 出的水路散热循环系统，相比以往整体水冷水容量提升了 42%，这是目前 Astek 8th gen pump 方案的水冷排设计。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 出厂时在水冷排散热鳍片部分装上了塑胶保护盖，可防止包装运送过程损坏散热鳍片，相当贴心。

工业级 EPDM 三元乙丙橡胶水管

▲ 採用 EPDM 橡胶水管

ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷採用 400mm 工业级 EPDM 三元乙丙橡胶水管，水管内径由 5mm 增加至 7mm，以减少水阻，EPDM 水管相较一般橡胶更耐热、耐老化，能加强密封性防止洩漏和蒸发，亦拥有更耐久的寿命。水管外层採用尼龙编织网管包覆，除了提升产品外观质感外，更提供防切割、耐磨等保护作用。

水管设有一条魔术贴，用于束整水管，可令水管摆放时更加工整。

ROG 磁吸式串联风扇

▲ 附连 3 把 ROG 磁吸式串联风扇

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷附连 3 把全新 ROG 磁吸式串联风扇，尺寸为 120mm x 120mm x 25mm，支援 12V 电压输入以 PWM 作转速控制，转速为 600rpm ~ 2,200rpm ± 10%、最高风流量为 70.07 CFM、最大风压为 3.88 mm H²O、最高声噪水平为 36.45dBA。

ROG 磁吸式串联风扇採用 7 片大面积桨型扇叶，扇叶之间更具备导风环连接，可有效地减少扰流，更进一步加强了风流和风压性能，带动气流通过水冷排鳍片。

这次全新 ROG 磁吸式串联风扇为 ROG AF 12S ARGB 风扇的改良版，风扇连接部分採用具备传输控制讯号和电力的磁性接头，每把风扇皆设有磁性母接头、磁性公接头、凹凸连接槽。

每把 ROG 磁吸式串联风扇透过磁吸互相连接，并透过金属接点传输讯号及电源，亦是俗称的积木风扇设计。

ROG RYUJIN III 360 ARGB 同时附连 2 条 ROG 磁吸式串联风扇专用的供电控制连接线，每条连接线皆设有 1 个 4-pin PWM 风扇供电接头、1 个 5V 3-pin ARGB 灯效控制接头 ，另外分别设有  1 个磁性公接头和 1 个磁性母接头。

用家只需要选择其中 1 条连接线，连接于相应的风扇磁性接头上，并把其他接头连接到主机板上。

ROG Magnetic Daisy-chainable 风扇採用半透明导光物料扇叶，内部设有高亮度 ARGB LED 颗粒，运作时可展示色彩缤纷的 ARGB 灯光效果。另外，风扇正反面四角加入了防震橡胶垫，可有效减少风扇与水冷排之间的共振噪音。

支援 Armoury Crate 软件

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 支援自家 Armoury Crate 软件，提供 LCD 显示器显示设定、VRM 风扇及水泵转速调整、检查韧体更新及下载 AIDA64 Extreme 软件等功能。

显示器页面中，自订幻灯片播放选项提供 5 种预设动画、5 种预设桌布、1 种预设时间。

用家可上载 GIF 格式图像动画及 JPG 格式静态图片作自订档案，并且可以每 90° 转旋设定图像方向。在桌布图片，用家亦加入英文文字，并可调整文字字型、字型尺寸、字型颜色、及对齐等。

显示器页面中，硬体监控选项提供 1 至 3 项资讯数据显示，可针对温度、电压、风扇转速、频率等项目显示，并设有多个感应器选择。

硬体监控选项提供 GALACTIC 和 CYBERPUNK 等 2 种预设背景动画主题，用家亦可以选择自订主题，自行调整背景色彩及文字色彩。

风扇控制面页中，用家可为 ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷调整 VRM 风扇转速及水泵转速，提供 4 个预设转速曲线，用家亦可以手动调整曲线。

此外，选购 ROG RYUJIN III 系列水冷的用家，可获 ADIDA 64 Extreme  软件的免费一年订阅服务。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 灯效示范

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 显示器动画示范

散热测试︰

测试平台：

Intel Core i9-13900K 处理器

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 水冷散热器

MSI MAG B760M MORTAR WIFI 主机板

TEAM T-FORCE DELTA RGB DDR5-7600 32GB 记忆体 (OC to DDR5-6000)

Nvidia GeForce GT 630 显示卡

Windows 11 21H2 OS

测试为开放式平台，採用 Intel Core i9-13900K 处理器、MSI MAG B760M MORTAR WIFI 主机板，室温约 22°C ~ 23°C。

烧机负载测试採用 AIDA64 System Stability，并单选 FPU 单元完全负载 (AVX2)，使用预设 BIOS 设定、手动调整 PL1 / PL2 为 253W、「自订」水冷风扇转速设定、「自订」水泵转速设定。经过 20 分钟负载后，CPU 风扇转速最高为 2234rpm，水泵转速最高为 3750rpm，i9-13900K 的 P-Core 时脉维持在 4.8GHz ~ 5.0GHz、E-Core 维持在 3.8 ~ 3.9GHz，完全负载下录得最高 CPU Package 功耗为 253W， CPU Package 平均温度为 76°C、最高温度为 78°C。

*「自订」水冷风扇转速设定为 30°C 40% PWM、50°C 60% PWM、60°C 80% PWM、75°C 100% PWM

**「自订」水泵转速设定为 30°C 50% PWM、50°C 70% PWM、60°C 90% PWM、75°C 100% PWM

烧机负载测试採用 AIDA64 System Stability，并单选 FPU 单元完全负载 (AVX2)，使用预设 BIOS 设定、手动调整 PL1 / PL2 为 280W、「自订」水冷风扇转速设定、「自订」水泵转速设定。经过 44 分钟负载后，CPU 风扇转速最高为 2214rpm，水泵转速最高为 3703rpm，i9-13900K 的 P-Core 时脉维持在 5.0GHz、E-Core 维持在 3.9 ~ 4.0GHz，完全负载下录得最高 CPU Package 功耗为 280W， CPU Package 平均温度为 83°C、最高温度为 85°C。

烧机负载测试採用 AIDA64 System Stability，并单选 FPU 单元完全负载 (AVX2)，使用预设 BIOS 设定、手动调整 PL1 / PL2 为 300W、「自订」水冷风扇转速设定、「自订」水泵转速设定。经过 24 分钟负载后，CPU 风扇转速最高为 2218rpm，水泵转速最高为 3703rpm，i9-13900K 的 P-Core 时脉维持在 5.1GHz、E-Core 维持在 4.0 ~ 4.1GHz，完全负载下录得最高 CPU Package 功耗为 300W， CPU Package 平均温度为 88°C、最高温度为 91°C。

在散热测试中，笔者仅只有对 i9-13900K 调整 PL1/PL2 功耗上限调整，设定为 253W、280W、300W，相比上代 Asetek  7 代水泵方案，採用 Asetek 8 代水泵方案的 ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 带来更加强劲出色的散热表现，并能压制巨热的 i9-13900K，不过搭载 ROG Magnetic Daisy-chainable 风扇在全速状态下，风扇转速嘈音较为明显。另外，水冷头具备 VRM 风扇，笔者建议设定 VRM 风扇至最高 60% PWM 即可，若超过 60% PWM 则会很明显感受到风扇引擎声出现。

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷

售价︰HK$2,699

查询︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

平平评语：

ASUS 全新推出 ROG RYUJIN III 360 ARGB 一体式水冷，採用最新 Asetek 8th gen pump 水泵方案，无论是水泵、铜底微水道、水冷排设计都有所改良，可有效应付高功耗负载的 i9-13900K CPU，而且今次亦改良了风扇的连接方式，由传统的多条连接线串联改为积扇风扇的磁吸接点连接，仅只需单条连接线便可控制三把风扇，不但简化了连接多把风扇时的繁复步骤，亦删减了走线处理，十分好的提升。另外，水冷头显示器增加了内置储存容量，带来更加顺畅的动画播放。全新龙神 3 水冷无论在功能及散热方面都是十分顶级的。