目前，拥有全球市场佔有率超过 50% 的 TSMC 台积电已经稳坐晶圆代工厂皇者之位，而 TSMC 近日再有好消息，有台湾媒体报导指 TSMC 位于台南的 3nm 晶圆代工厂已经开始进厂安装设备，在完成装机作业后随即在今年试产 3nm 制程晶片，2022 年开始量产。

据了解，TSMC 3nm 制程将继续使用 FinFET 晶体管，相比前一代的 5nm 晶体管密度增加了 70%，因此在性能上将提升 10%~15%，并降低 25%~30% 的功耗。而在较早前举行的 ISSCC 2021 大会上，TSMC 表示 3nm 制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。

多间台湾媒体均报导，TSMC 位于台湾南部科学园区 Fab 18 的 3nm 厂在近日开始装机，要完成过 50 台 3nm EUV 光刻机装机作业大概需时一个月以上，因此 TSMC 最快可于今年 Q4 开始 3nm 的风险试产，届时将生产 3 万块先进制程晶片。

按照 TSMC 的计划，在 2022 下半年大规模投产 3nm 制程晶片，设定的产能是每月 5.5 万片。随后就将逐步提升，2023 年的月产能将提升到 10 万片。

有业内人仕透露，TSMC 3nm 产能已率先预留了给大客户 Apple，至于 Qualcomm、NVIDIA 亦有意寻求 TSMC 为其代工 3nm 晶片。《日经亚洲》更报导 Intel 有可能成为 TSMC 3nm 的客户之一，并展开至少两个 3nm 晶片专案，用于生产移动平台及伺服器平台处理器，传言更指 Intel 的晶片订单量远超 Apple，或成为 TSMC 3nm 订单的最大客户。