为了提升多核 CPU 及 GPU 的效率及性能表现，AMD 及 Intel 都分别在其处理器及绘图卡晶片上用上 MCM 多晶片的封装方式，至于作为 GPU 龙头的 NVIDIA 亦深明 MCM 技术的优势，过去曾多次描述了希望实现 MCM 概念，在今年的 GTC 2019 大会更揭示了在多模晶封装的具体计划「RC 18」，并透露了公司在不久的将来会向多晶片 GPU 方向发展。

在 GTC 2017 大会上 NVIDIA CEO 黄仁勋曾说过：“目前制造高性能 GPU 有一个很严重的限制 — 「晶片尺寸的限制」，因为目前现有技术的光刻机受限于光刻模板、光刻光源，几乎不可能制造出更大的 GPU 核心”。即使 NVIDIA 的技术如何进步，核心尺寸不能无止境变大已经成为 NVIDIA 继续提升 GPU 性能的瓶颈。

因此，MCM 多核心封装 (Multi-Chip-Module Package )封装开始续步应用在 CPU 及 GPU 领域上，MCM 的封装方式与 NAND Flash 的做法有点类似，容量不够就将 Layer堆叠起来，除了在制造方式简单且具成本优势之外，还可以提高产品的性能。

日本媒体PCWatch的报导指出，NVIDIA 为了应付 GPU 核心面积的瓶颈，已计划开发一个名为「RC 18」的多矩阵概念，以最优化的方式整合多个 GPU 模组，达至最高流处理器数、减少通讯层级和链路长度，并可以缩小晶片面积。

根据 NVIDIA 研究部主管 William J. Dally的说法，「RC-18」是为 Deep Learning 执行和实现可扩展性的实验，每个晶片内部具有基于TSMC 16nm 工艺及承载 8700 万个晶体管的 16 个 PE（处理元件），因此可以从非常小的尺寸中扩展。16 个 PE 用于控制 CPU Core，片上全局缓冲储存器，并安装了八个 GRS 链路。在实际晶片中，GRS 链路组佔据相当大的面积，每晶片 GRS 的 I/O 频宽达到 100 GB/s。

该研究晶片不是单个管晶，而是具有多管晶配置，其中多个管晶安装在封装上。具体地，其中 36 个管晶设置在有机基板上的 MCM 封装具有可缩放的架构，改善了当前的传输技术。

就设计流程而言，RC 18 晶片仍处于实验的基础，在目前的 SoC 中，设计很复杂，晶体管数量很多，设计工作量很大，所以只有 8700 万个晶体管数量相比目前的 GPU 晶片仍有一段距离。

即使「RC-18」的 MCM 概念技术研发成功，但可预期的是 NVIDIA 率先亦只会用于数据中心产品之上，因此在游戏 GPU 上实现还是要多等一段时间。