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【Computex 2024 ⭕️】 AMD 3 日在 Computex 2024 开幕演讲中,执行长 Lisa Su 正式发布次世代 Zen 5 微架构、代号「Strix Point」的 Ryzen AI 300系列 APU 处理器,号称拥有最快 XDNA2 NPU 及最强的 RDNA 3.5 IGP 内置绘图核心,性能强到爆炸。AMD 透露了代号 Strix Point 的顶级型号是 Ryzen AI 9 HX 370,具备 12 个 Zen 5 CPU 核心、支援 24 线程,最高时脉为 5.1GHz、拥有 36MB Cache,预计 7 月上市。
Lisa Su 表示 Ryzen AI 9 HX 370 处理器拥有 XDNA2 NPU 加速单元,可提供约 50 TOPS AI 算力,相较对手 Qualcomm Snapdragon X Elite 约 45 TOPS 及
【Computex 2024 ⭕️】 AMD 3 日在 Computex 2024 开幕演讲中,执行长 Lisa Su 正式发布次世代 Zen 5 微架构、代号「Granite Ridge」的Ryzen 9000 系列处理器,号称全球最快消费级处理器,其 IPC 性能相较上代Zen 4平均提升 16%。AMD 表示,Ryzen 9000 系列初上市共 4 款型号,包括 Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 9 9900X 及 Ryzen 9 9950X,预计 7 月上市。
Ryzen 5 9600X 採用 6 核心、12 线程,最高 5.4GHz、38MB Cache,Ryzen 7 9700X 採用 8 核心、16 线程,最高 5.5GHz,两者同样为 65W TDP。
2024-01-29
【说好的SOC 电压上限呢 ㊙️ 】外媒报导,在 Ryzen 7000X3D 烧 CPU 事件中,AMD 很快就锁定了问题在于 SOC 电压过高,并随即更新 1.0.0.7 AGESA,在韧体加入 SOC 电压 1.3V 上限限制,同时更新指引限制 SOC 电压超过 1.3V。不过,Gamers Nexus 实测发现,就算 ASUS 主机板最新 Beta BIOS 已更新至 1.0.0.7 AGESA 后,1.0.0.7 韧体的 1.3V SOC 电压限制并没有生效,ASUS 回覆指 Beta BIOS 是按照 AMD 电压指引处理,已努力与 AMD 合作寻找问题原因,将会尽快推出 1.0.0.7a AGESA 的 BIOS 更新。
此外,ASUS 今日发佈紧急公告,重申任何 ASUS AM5 主机板因启动 AMD EXPO、Intel XMP 及 DOCP Memory 而令主机板烧毁,都会接受到RMA 保固,官方已在网站上删除了存在已久且不合时宜的保养条款,请大家放心使用,引致误会深感抱歉。