ARock 全新推出 B850M Challenger WiFi 主机板，主打中低价 B850 MATX 主机板，採用 8 + 1 + 1 相 50A DrMOS 供电设计，支援最新 PCIe 5.0 传输介面、2.5G LAN 网络模组、Wi-Fi 7 无线网络模组，提供基本充足的扩充连接性，并升级大容量 64MB BIOS，确保支援现时 AM5 或未来架构的 CPU，能够满足入门至主流级玩家的电脑组装需求。
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板
▲ ASRock B850M Challenger WiFi 主机板
ASRock 推出全新 B850M Challenger WiFi 主机板，升级大容量 64MB BIOS，确保支援现时 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列 CPU，以及未来新架构 CPU，具备 8 + 1 + 1 相 50A DrMOS VRM 供电设计，支援最新 PCIe 5.0 传输介面、2 组 M.2 SSD 配置、Realtek 2.5G LAN 网络模组、Realtek Wi-Fi 7 无线网络模组、最高 DDR5-8000+ OC，提供基本充足的主机板连接扩充功能，可满足入门至低中阶电脑玩家、游戏玩家的需求。
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Micro-ATX Form Factor 设计，尺寸为 24.4cm x 24.4cm，採用黑色 PCB 搭配黑色金属散热器，散热器印有「CHALLENGER」字样和、「FORCE THE FUTURE DOMINATE THE GAME」标语，散热器採用独特的直线分区设计，并搭配圆润边线，带来低调型格的外观设计。
支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器、Socket AM5
新一代 AM5 主机板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改为全新 Socket AM5 LGA 1718 插座，支援 Zen5 / Zen 4 架构的 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 桌上型处理器，脚针接点由 CPU 改为主机板插槽提供，CPU Socket 安装和拆卸方式与 Intel LGA 1700 Socket 十分相似，透过一支压桿固定，确保压力平均分佈于在处理器表面上，更可避免拆卸 CPU 散热器时发生处理器松脱的情况。
▲ Socket AM5 插座
全新 Socket AM5 插座的封装尺寸与 Socket AM4 同样为 40.0mm x 40.0mm，并保留双卡扣支架的设计，固住于主机板底部的金属背板，安装孔位和孔距几乎一致，因此部分 AM4 散热器可相容于 Socket AM5 插座上。
AMD Ryzen 9000 Processor Family (Zen 5 architecture)
| 处理器 | 制程 | 核心/线程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 频率 | Boost 频率 | TDP | SMT | 3D V-Cache | iGPU | PCIe 支援 | Price |
| Ryzen 9 9950X3D | 4nm+6nm | 16/32 | 16MB | 128MB | 4.3GHz | 5.7GHz | 170W | ✔ | ✔ | RDNA 2 | 28 Lanes PCIe 5.0 | US$699 |
| Ryzen 9 9950X | 16/32 | 16MB | 64MB | 4.3GHz | 5.7GHz | 170W | ✔ |
| US$649 | |||
| Ryzen 9 9900X3D | 12/24 | 12MB | 128MB | 4.4GHz | 5.6GHz | 120W | ✔ | ✔ | US$599 | |||
| Ryzen 9 9900X | 12/24 | 12MB | 64MB | 4.4GHz | 5.6GHz | 120W | ✔ | US$499 | ||||
Ryzen 7 9800X3D | 8/16 | 8MB | 96MB | 4.7GHz | 5.2GHz | 120W | ✔ | ✔ | US$479 | |||
Ryzen 7 9700X | 8/16 | 8MB | 32MB | 3.8GHz | 5.5GHz | 65W | ✔ | US$359 | ||||
| Ryzen 5 9600X | 6/12 | 6MB | 32MB | 3.9GHz | 5.3GHz | 65W | ✔ | US$279 |
Zen 5 架构的 Ryzen 9000 处理器採用全新的 4nm Zen 5 Core 及 6nm I/O Die，对比上代 Ryzen 7000 系列处理器，官方宣称相较上代 IPC 性能提升约 16%、每瓦效能平均提高了 22%，特别针对 AVX-512 资料路径作出强化，相较上代浮点指令吞吐量提升 1.5 倍。
AMD Ryzen 8000G Processor Family
| 处理器 | 架构 | 核心/线程 | L2 快取 | L3 快取 | Base 频率 | Boost 频率 | TDP | SMT | Ryzen AI NPU | iGPU | PCIe 支援 | Price |
| Ryzen 7 8700G | Zen 4 | 8/16 | 8MB | 16MB | 4.2GHz | 5.1GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 780M | 20x Lanes PCIe 4.0 | US$329 |
| Ryzen 5 8600G | 6/12 | 6MB | 16MB | 4.3GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | ✔ | AMD Radeon 760M | US$229 | ||
| Ryzen 5 8500G | Zen 4 + Zen 4c | 2+4/12 | 6MB | 16MB | 3.5GHz | 5.0GHz | 65W | ✔ | AMD Radeon 740M | 14x Lanes PCIe 4.0 | US$176 | |
| Ryzen 5 8300G | 1+3/8 | 4MB | 8MB | 3.4GHz | 4.9GHz | 65W | ✔ | N/A |
AMD 于 2024 年 1 月推出全新 Ryzen 8000G 系列桌上型处理器，採用 Zen4 架构 / Zen4 + Zen 4c 架构，搭载最新 RDNA 3 架构的 Radeon 700M iGPU，内建加入全新 AI NPU 运算单元，为首款桌上型 PC 处理器的 NPU，并支援搭载 AMD Ryzen AI 技术，提供卓越的 AI 处理运算能力。
全新 AMD B850 系统晶片
▲ AMD B850 系统晶片
▲ PCH 散热器
全新 AMD B850 晶片组为 AMD Socket AM5 主机板中的中阶定位规格，支援 CPU 和记忆体超频解锁，不过与更高阶的 X870E / X870 主机板不同，AMD 并没有规定 B850 主机板需支援 USB4 接口。週边规格方面，全新 B850 晶片组对标上代 B650 晶片组，最多可提供 36x PCIe Lanes，其中 4x 提升为 PCIe 5.0 规格。另外，更可提供最多 1 组 USB 20Gbps 介面、最多 6 组 USB 10Gbps 介面及最多 1 组 USB 5Gbps 介面，晶片组规格中规中距，可满足入门至中阶用家的需求。
AMD 800 / 600 Series Chipset Family
| 晶片组 | CPU PCIe Lanes | Chipset PCIe Lanes Total / PCIe 5.0 | USB 3.1 (Up to) | USB 3.2 (Up to) | USB 3.2x2 (Up to) | SATA / PCIe 3.0 (Up to) | OC Support | DDR5 Support | USB4 |
| X870E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | ✔ | Standard |
| X870 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ||||
| X670E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/24 | 2 | 12 | 2 | 8 | ✔ | Optional | |
| X670 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 44/8 | |||||||
| B850 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen5 M.2 | 36/4 | 1 | 6 | 1 | 4 | ✔ | ||
| B650E | 16x Gen5 GFX + 4x Gen5 M.2 + 4x Gen5 | 36/24 | 1 | 6 | 1 | 4 | ✔ | ||
| B650 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 36/0 | |||||||
| B840 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 34/0 | 2 | 2 | - | 4 | |||
| A620 | 16x Gen4 GFX + 4x Gen4 M.2 | 32/0 | 2 | 2 | - | 4 |
支援最高 DDR5-8000+ OC 速度
▲ 支援 4 组 DDR5 DIMM 扩充槽
记忆体插槽方面，ASRock B850M Challenger WiFi 主机板设有 4 组 DDR5 DIMM 扩充槽，每组 DIMM 扩充槽最大支援 64GB 容量，最大容量为 256GB，支援 Dual Channel 双通道模式，并採用 2 Slot Per Channel 插槽设计、SMT 表面黏着技术插槽，以减少记忆体讯号干扰。
记忆体速度方面，主机板官方规格表示支援最高 DDR5-8000+ OC 速度，支援 AMD EXPO 和 Intel XMP 记忆体超频设定档。
记忆体超频测试採用 AMD Ryzen 5 9600X CPU 、ASRock B850M Challenger WiFi 主机板、KLEVV CRAS V RGB DDR5-8400 24GB x2 记忆体，使用 4.10 BIOS 版本。
在 BIOS 中手动调整记忆体频率、电压、时序，成功超频至 DDR5-8000 C38 Gear 2，并完成 AIDA64 记忆体读写速度测试。
8 + 1 + 1 相 50A DrMOS 供电模组
▲ 8 + 1 + 1 相供电模组
VRM 供电模组方面，ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 10 相供电模组，其中 8 相为 CPU vCore 供电、1 相为 SOC 供电、1 相为 MISC 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性以应付繁重的运算需求。
▲ RT3678BE PWM 控制器
▲ SiC654 50A DrMOS 晶片
▲ DEC3908CX + DC39F2BX MOSFET 晶片
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Richtek RT3678BE PWM 控制器，以 8 + 1 相直出模式运作，驱动 8 相 CPU vCore 供电和 1 相 SOC 供电，CPU vCore 供电配备 8 组 Vishay SiC654 50A DrMOS 晶片，SOC 供电配备 1 组 3 上 DEC3908CX + 3 下 DC39F2BX N‑channel MOSFET 配置，vCore 部分总输出可达 400A 电流负载，多相数供电可承受多核心 CPU 高负载运作。
▲ RT3672EE PWM 控制
全新 MISC 供电部分，集成 vCore 和 SOC 以外的供电部分，透过 Richtek RT3672EE PWM 控制器，驱动 1 相 Vishay SiC654 50A DrMOS 晶片 。
▲ 金属合金功率电感、5K 固态电容
VRM 供电模组採用金属合金功率电感搭配 5K 阻固态电容，在高度负载或是大幅超频下改善 Vcore 电压供应稳定，带来更稳定的供电输出。
▲ ATX 8+4-pin CPU 供电插槽
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 1 组 ATX 8-pin 和 ATX 4-pin CPU 供电插槽，可满足 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列 CPU 供电需求，同时能够平衡供电电流，带来更稳定的 CPU 供电表现。
VRM 铝挤鳍片散热器
▲ VRM 铝挤鳍片散热器
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 VRM 铝挤鳍片散热器设计，由 1 组中型尺寸铝挤散热器和 1 组小型尺寸铝挤散热器组成，具备铝挤造型散热鳍片，可让 MOSFET 晶片保特于较低的工作温度，为系统提供稳定的供电输出。
2x PCIe x16 插槽
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板提供 2 组 PCIe x16 插槽，由上至下，PCIE1 插槽支援最大 PCIe 5.0 x16 速度，由 CPU LANES 提供，PCIE3 插槽支援最大 PCIe 3.0 x1 速度，由 B850 晶片组提供。另外亦提供 1 组 PCIe x1 插槽 (PCIE2)，支援最大 PCIe 4.0 x1 速度，由 B850 晶片组提供。
PCIe 插槽配置
| PCIe 插槽 | PCIe 速度 | PCIe Lanes 分配 |
| PCIE1 (PCIe x16) | PCIe 5.0 x16 | CPU |
| PCIE2 (PCIe x1) | PCIe 4.0 x1 | B850 |
| PCIE3 (PCIe x16) | PCIe 4.0 x4 | B850 |
PCI_E1 插槽採用第二代钢铁装甲 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 插槽设计，可比第一代拥有双倍的插槽承受力。另外，为了应付 PCIe 5.0 高达 128GB/s 的传输速度，採用 SMT 表面黏着技术的插槽设计，相比传统 DIP PCIe 插槽，可提供更稳定的讯号传输，并减少讯号衰减的机会。
3 组 M.2 SSD 介面
▲ 2 组 M.2 SSD 介面配置
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板提供 2 组 M.2 SSD 介面配置。
主机板正面 PCIE1 插槽上方设有 1 组 M.2 SSD 插槽， M2_1 插槽支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU LANES 提供。
PCIE1 插槽下方设有 1 组 M.2 SSD 插槽， M2_2 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，由 CPU LANES 提供。
M.2 SSD 插槽配置
| M.2 插槽 | M.2 速度支援 | M.2 长度规格 | Lanes 分配 |
| M2_1 | PCIe 5.0 x4 (128 Gb/s) | M Key 2280 | CPU |
| M2_2 | PCIe 4.0 x4 (64 Gb/s) | M Key 2280 | CPU |
M2_1 配备 1 组金属散热器，为中等厚度的散热片设计，搭配单面导热贴设计，可满足高速 M.2 SSD 日常应用的散热需求。而其他 M.2 插槽则没有配备散热器。
▲ M.2 快扣设计
所有 M.2 插槽上加入 M.2 快装快拆扣设计，为旋转锁扣设计，无需要使用螺丝便可快速拆卸和安装 M.2 SSD，提供出色的 DIY 友善设计。
4 组 SATA 3 介面
▲ 支援 4 组 SATA 接口
此外，主机板提供了 4 个 SATA 6Gbps 接口，由 B850 晶片组提供，并支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 运作模式。
8x USB 接口、HDMI 输出
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Pre-Install I/O Shield 设计，预先安装档板可节省用家自行安装的步骤，带来便利的主机板安装体验。
主机板后置 I/O 面板提供 1 组 HDMI 2.1 接口，支援最高 4K@120Hz 解析度。另外，提供 6 组 USB 3.2 Gen1 5Ggbps Type-A 接口、2 组 USB 2.0 Type-A 接口，总共 8 组后置 USB 接口，以及 1 组 2.5G RJ 45 网络接口。
主机板提供 1 组 USB 3.2 Gen1 5Gbps 前置 USB Type-C 接口。
Realtek 2.5G LAN 网络模组
有线网络方面，ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Realtek RTL8125BG 2.5G LAN 网络晶片，支援最高 2500 Mbps 网络传输速度，并向下支援 1000 / 100 Mbps 速度。
Realtek Wi-Fi 7 无线网络模组
▲ RTL8922AE Wi-Fi Card
无线网络方面，ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Realtek RTL8922AE Wi-FI 7 无线网络模组，支援 802.11be 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术、2.4GHz / 5GHz / 6GHz 频段、160MHz 频道、4096 QAM、MLO 技术，并向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 无线网络协定，近距离传输速度更高、更低延迟，同时具备 Bluetooth 5.4 支援新一代智能手机、穿戴装置以及智能家居产品等连结。
Realtek ALC897 音效晶片
音效方面，ASRock B850M Challenger WiFi 主机板採用 Realtek ALC897 Audio Codec 音效晶片，搭配高品质音效处理电容，支援最高 7.1 声道环绕音效、S/PDIF 光纤输出，具备音效杂讯隔绝设计，提供逼真自然的音效体验。
olychrome RGB RGB 灯光支援
RGB 灯效连接及控制方面，主机板提供 1 组 12V 4-pin RGB 接口，输出为 12V 3A 36W，3 组 5V 3-pin ARGB 接口，轮出为 5V 3A 15W，可透过自家 Polychrome RGB 软件控制灯效，让用家为系统佈置更丰富的 RGB 灯效。
BIOS Flashback Button
ASRock B850M Challenger WiFi 后置 I/O 面板设有 BIOS Flashback 按钮主机板辅助功能。BIOS Flashback 按钮：在无需安装 CPU 下，按下 BIOS Flashback 按钮便能进行更新主机板 BIOS 版本。
实体 TPM 插槽
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板配备实体 TPM 插槽 (SPI_TPM_J1)，可搭配 SPI TPM 模组 (13-pin) 使用。
热敏电阻温度监控功能
主机板配备 1 个热敏电阻插座，提供实时温度监控功能，可针对特定装置的位置进行温度监控。
支援 64MB 容量 BIOS
ASRock B850M Challenger WiFi 採用 GigaDevice PJ2515 25LB512MFYIG BIOS ROM 晶片，搭载高达 64MB 的大容量 BIOS，容量是一般 32MB BIOS 的两倍。更大的空间让主机板能同时容纳完整的 CPU 微代码与丰富的 BIOS 功能介面，无需为支援新世代处理器而删减既有功能，确保长期的 CPU 相容性与最佳使用体验。
ASRock B850M Challenger WiFi 主机板
售价︰HK$1,199
查询︰Felton Distribution (2273-8300) / QC Supplies (3853-5353)
平平评语：
全新的 ASRock B850M Challenger WiFi 主机板，定位为 B850 mATX 细板主机板，採用 8 + 1 + 1 相 50A DrMOS 供电设计，支援 2 组 M.2 SSD 插槽、Realtek 2.5G LAN、Realtek Wi‑Fi 7 无线网络模组、8 组后置 USB 接口，记忆体方面支援最高 DDR5‑8000+ OC，并升级至 64MB BIOS ROM 容量，确保支援现时 AM5 或未来架构的 CPU。主机板在中低价位下，提供中规中距等级的 VRM 供电用料，提供基本充足的连接扩充能力，而 USB 接口的连接速度则较为低速，可满足入门至主流级玩家的电脑组装需求。
