ASROCK「OCF 2015」活动回顾

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其实Intel从Sandy Bridge开始都用了tick tock strategy几年, 将架构更新和制程分开, 那一方有新进展都有新cpu推出, 继续拉开和对手差距, 不过14nm制程明显有阻滞, 搅到要出Haswell refresh顶档住, 当Broadwell终于推出, 新架构Skylake亦已赶到, 那麽新CPU有什么新料,与其上网搵, 不如出席HKEPC活动由高手解答谜团.



首先要赞HKEPC终于开场准时,点名亦快, 好快各位就坐,由John Lam讲解新CPU特点, 新的微架构採用模组化设计, 可扩展性更佳, 由手提装置至伺服器都可用上, 不单性能提升亦较省电, 配合Windows 10 异类多核心运算,  利用iGPU作影像处理, 加乘运算更快 , 而且用内显和外置显卡作混合交火更容易, 效力更高, 善用闲置资源用来加速将是未来趋势.
从前X86 code 无效率性能差, 比不上RISC架构, 但易于编写软性多, 后来Intel 设计Our of order 预测分支指令, 可平衡运算,用尽资源, 加快效率,  利用Intel自家指令,  加至每个核心有两个预测分支,而不增加分支深度, 增强命中率, 亦有更多buffer储存答案,  透过这种设计, 减少预测失败或快取不中的效率退减.



另外, Skylake一个週期将4+1条x86指令, 转化成224个微指令, 比Haswell 192个多; 而Scheduler 可排程加至97层, 将没有关系的指令排先, 每个thread排程加至64, 和Haswell比效率更高.



今代取消FIVR电压融合输入设计, 因用单一CPU输入电压能源效益差, 增加CPU功耗, 多余废热影响超频效, 将供电模组拉回主机板可减低发热, 让各厂商开发自己的PWM供电设计, 增加差异. 而且EU不单闲置, 直情可关闭, 悭电亦更凉快.



Skylake在内显功能亦有强化, 首批桌面型CPU採用以GT2代号的HD530,  除了支援DX12, 分开3个slices, 每个slice切片有8组EU, 亦加多cache 和texture unit 和完整4K H.265/HEVC解码; 另外, 将来会有两核心Skylake 将配合GT4内显, 以72个EU接近有6,7成GTX950效能, 配合ITX底板, 微型桌面电脑玩game亦绰绰有余.





接着由Nic Shih接手讲超频作面的情况, Skylake的BCLK和PCIe Clock脱鈎. 不再有SATA device或LAN侦测不到的问题,  因DMI/PLL/PCIe频率仍然是100Mhz, 由外部clock generator产生BCLK频率, 可以每1mhz调节至400Mhz, clock quality高, Jitter低, 超频更易. 当然他会强调Z170 OC Formula clock gen 高质素, 超频更易啦 ^.^





讲到这处都差不多一小时, 接下来原来有送奖品时间, 由Nic Shih用Asrock Z170 OC Formula以风冷超频, 估最高DDR4和BLCK频率是多少, 估中有底板和DDR4等奖品送



在OC Formula的Bios 已加入Nic Shih调教好的CPU和RAM超频设定, 开preset就能轻松超频, 特别适合新手, 而且是惟一可以原生Bios可用WinXP


当日用了GSkill TridentZ 2133 DDR4, 而且只是在冷气房间超频, 没加任何暴力扇. 所以都无预期会打破任何纪录. 不过原来Samsung DDR4颗粒好超过Hynix, Samung记忆频率由3466Mhz起跳, 而Hynix OC setting 则由2400Mhz开始, 所以买RAM要识拣Samung颗粒.






超RAM好简单, 在Windows开启OC Tweaker, 遂步拉动BLCK来提升记忆体频率空至hang机, 最高DDR4频率是DDR 4490Mhz, 比LN2的纪录低约10%, 其实以示范来说都好高了.



得奖者合照


因为奖品多, 另外又玩BCLK超频, 估不加电压下最高BCLK频率是多少, 最后达到约385Mhz, 奖品送完去就另一房间睇 Lau Kin-Lam 玩LN2超频示范, 有点小食和Asrock产品展示.







板海战略, 由主打超频, 以机迷为对象, 到以平价抵玩招徕, 各适其适, 各类用家需求都照顾到


超豪华VRM供电和散热器, 音效卡有加Shield防干扰




部份型号有前置USB3.1装配


背部IO亦加入USB3.1埠


竟然有三个Ultra M.2埠, PCIe-X4 SSD 肯定超快, 如果玩埋RAID唔知速度去到多少


后记:

相隔两年, Intel推出的新架构和新14nm制程, 不单更快, 而且将供电回归返由底板处理,由主板厂商自行加强VRM供电, 百花齐放, 更利超频,  而且用了DDR4, 频率比上代高出很多, 配合Z170晶片, PCIe Lane数增加, 无论加外置显卡, PCIe SSD 或,USB3.1等设备弹性高, 配搭更易.
当天情况就是这样, 仅给各位网友参考.

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2015-9-12 12:33