AMD MI355X跑Kimi K3嬴左NVIDIA B300
本帖最后由 kcthomlau 于 2026-10-19 23:02 编辑
https://vllm.ai/blog/2026-10-16-kimi-k3-mi355x
为什么 AMD MI355X 实际表现会逆转「更强」?
传统上 NVIDIA 靠着软体生态(CUDA)能压榨出更好的硬体效率,但这篇报告说明了当开源社群(vLLM)对 AMD ROCm 进行极致的「底层硬体级优化」后,AMD 硬体的强大潜力(如 3nm 制程与大记忆体)被彻底释放出来了。
逆转胜的 3 大软体优化关键包括:
1. 记忆体与快取优化 (DCP8 与 CPU Offload): Kimi K3 拥有高达 96 个 MLA 注意力头。优化后的 vLLM 採用了 8路解码上下文并行 (DCP8),将高达 1.96 GB 的快取歷史打散分摊到各张 GPU 上(每张仅需承担 ~245 MB),释放了大量 HBM 记忆体空间。
2. 消除了重复运算 (MoE 权重重组): 原先在分佈式计算(TP8)中,混合专家模型(MoE)的输出投影会在 8 张 GPU 上重复执行 8 次。优化后将输出座标切分,并融合进既有的 All-Reduce 通讯中,单是这个改动在晶片快取饱和时(高并发环境)就提升了 28.9% 的吞吐量。
3. 硬体指令集融合 (AITER 汇编加速): 透过将运算融合(Kernel Fusion),减少了 69 个不必要的内部资料复制;并透过补齐查询头至 16 个以完美触发 AMD AITER 的专属汇编解码路径,在长文本解码中,将每 token 的耗时直接砍半(从 43.8ms 降至 23.6ms)。
依家AMD可以用AI帮手优化, N卡既护城河有危机 |
|
|