作者: 冰之风 时间: 2024-5-1 23:11 标题: 砌机组合
本帖最后由 冰之风 于 2024-5-1 23:12 编辑
已好耐没砌机,对现在的硬件唔熟悉。尤其系有伏嘅牌子。想用以下散件,其余用现有。
主力剪片,唔大食game,文书等。
via HKEPC IR 5.1.14 - Android(5.1.2F)[attach]2421534[/attach]
作者: PX8584 时间: 2024-5-1 23:41
Budget?
via HKEPC Reader for Android
作者: 云一0一 时间: 2024-5-1 23:50
no CPU cooler
作者: raylee 时间: 2024-5-2 00:49
本帖最后由 raylee 于 2024-5-2 01:05 编辑
which display card currently using ?

作者: PX8584 时间: 2024-5-2 04:52

有没现有用的箱资料
via HKEPC Reader for Android
作者: 冰之风 时间: 2024-5-2 16:37
谢谢各位 Ching意见,原来现在 CPU唔包散热
[attach]2421609[/attach]
via HKEPC IR 5.1.14 - Android(5.1.2F)
作者: raylee 时间: 2024-5-2 16:55
本帖最后由 raylee 于 2024-5-2 19:02 编辑
could water cool ?
https://www.hkepc.com/22356/%E7% ... 6%9C%89_2_%E6%88%90
作者: 冰之风 时间: 2024-5-3 06:44
Ching讲嘅系9系,有人指出系底板初设值问题,本来都考虑佢,低阶9系价钱差唔多但 cache多好多,一来有问题,二来用唔到佢功能,三来整体表现唔差太多,所以唔考虑佢。但都多谢师兄提醒。
via HKEPC IR 5.1.14 - Android(5.1.2F)
作者: raylee 时间: 2024-5-12 12:06
air /water cool finally ?

