由於 USB 3.0 可提供比上代 USB 2.0 快達 10 倍得傳輸速度，因此深受電腦業界及用家歡迎，唯是目前市場上主機板提供的 USB3.0 介面有限，為進一步令 USB 3.0 介面普及， VIA 最新宣佈旗下 VIA Labs, Inc 將推出全球第一款支援 USB 3.0 的 Hub 控制器 VIA VL810 ，使 USB 3.0 介面得以擴充。

近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 為使微型化再度升級，宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組，尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組，專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設，以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

據市調機構 IDC 最新發佈的 09 年第三季全球 PC x86 微處理器出貨量報告指出，其中處理器廠商之中， Intel 在處理器市場出貨量總佔 81.1% ，其餘 AMD 則佔 18.7 ％， VIA 則只有 0.2 ％，尤其以流動平台市場帶動下，移動處理器於 09 年第三季季度增幅高達 35.7 ％最為突出。

VIA 宣佈採用新一代 Nano 3000 系列處理器的行動電腦可望卡 2010 年第 1 季面世，據 VIA 表示， Nano 3000 系列處理器能可比較 Nano 1000/2000 系列提供更高性能及低功耗表現，目前其樣本提供給 OEM 廠商和主機板製造商，並預期 2010 年第一季度投入量產。

針對高階商用型及消費型嵌入式裝置市場，威盛電子日前宣佈，旗下全系列 x86 處理器平台均可支援以 Windows 7 為基礎的 Windows Embedded Standard 2011 ，為嵌入式設備提供高效能及穩定的效能表現，而且更可讓 OEM 廠商降低開發成本。