2009-08-20
32nm + GPU Inside
全港首試Intel Core i3處理器
文: John Lam / 評測中心


x86 處理器微架構發展進入全新里程,基於全新 32nm 制程的 Intel Westmere 處理器家族,代號為「 Clarkdale 」的入門至主流級雙核心產品,將進一步集成 3D 繪圖核心,曾經佔整體 PC 市場 7 成份額的 IGP 晶片組將會成為歷史。雖然 Intel 32nm 制程 Westmere 處理器要到明年第一季才會上市,但 HKEPC 又怎會讓讀者們失望,因此搶先找來全港首顆 Intel Core i3 處理器及 H55 主機板工程樣本,與上代 Intel IGP 平台作對比測試。



內建 3D 繪圖核心    全新 32nm Clarkdale 雙核心處理器


Westmere

 

具備改良微架構及全新制程,代號為「 Westmere 」的 32nm 處理器將於 2009 年第四季末量產,基本上,其微架構設計沿自「 Nehalem 」處理器,僅加入了 7 條全新的指令,因此在相同時脈下, 45nm Nehalem 處理器與 32nm Westmere 處理器並沒有明顯的效能提升,但別忘記「 Westmere 」處理器是「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略的「 Tick 」,其重點並不在於微架構改良上,而是全新制程所帶來的生產效益。
 
「 Westmere 」處理器採用第二代 high-k 配搭金屬閘極電晶體,代號為 P1268 的 32 nm 制程,採用 193 浸沒式微影技術 (immersion lithography) 於重要的金屬層,並配搭 193 奈米或 248 奈米乾式微影技術 (dry lithography) 於非重要的金屬層,處理器採用 9 層 Copper layers 及 low-k 內部連結層 (interconnect layers) ,並採用無鉛和無鹵素封裝,而晶片尺寸約為 45nm 產品 的 70% 。
 
據 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 指出,全新 32nm 不僅有效降低所需功耗,同時亦能提升核心時脈,強化運算效能,而且亦縮小處理器核心面積,令處理器能內建更多的運算核心或內建繪圖核心、 PCI-E 接口及記憶體控制器,晶片組簡化為單晶片,可進一步縮小 PC 體積,可切換繪圖支援功能,能在內建繪圖核心及獨立繪圖卡之間作出實時切換,達至節能省電效果。
 
根據 Intel 處理器最新規劃, 32nm 「 Westmere 」處理器將於 2009 年第四季正式量產,核心代號為 Clarkdale 的 32 nm 入門至主流級雙核心 DT 處理器,將內建 3D 繪圖核心,並於 2010 年第一季初出貨,緊接著 2010 年第二季中推出代號為 Gulftown 的 32nm 高階六核心 DT 處理器, 2010 年第四季再推出全新微架構的 32 nm 處理器,代號為「 Sandy Bridge 」,延續「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略。
 
上星期 HKEPC 編輯部找來全港首顆 Gulftown 六核心處理器,並介紹了 Intel 32nm Westmere 處理器的微架構主要改良,本篇文章則著重於全新「 Clarkdale 」雙核心的繪圖架構設計,讀者想了解更多 32nm Westmere 微架構改良部份,可參考 <<32nm Westmere 六核心   全港首試 Intel 「 Gulftown 」處理器>> 一文。

 

模組化設計   加快研發時程

 

Nehalem Modularity

 

雖然「 Intel Clarkdale 處理器內建繪圖核心」這句話並無不妥, 但事實上,其繪圖核心並非內嵌於 x86 運算核心之中,而是 x86 核心與繪圖核心採用 Multi-Chip Package 封裝在一起,其中僅有 x86 核心採用 32nm 制程,繪圖核心則採用 45nm 制程。
 
在設計 Nehalem 微架構時, Intel 已加入具擴充性 Building Block 模組化設計,可以輕鬆地提供專門針對各個伺服器、桌面電腦 和行動電腦市場進行優化的架構版本,如此一來, Intel 便可在不需作出改動下,推出涵蓋各種價位、性能和效能表現的處理器產品,透過改動處理器核心、 Cache 記憶體、內建繪圖核心、系統記憶體控制及 Quick Path Interconnect 的規格組合,以迎合不同市場需求。
 
Westmere 處理器基於 Nehalem 微架構作出改良,因此同樣具備 Building Block 模組化設計, Intel Clarkdale 處理器的 x86 運算核心共有兩組處理器核心, 4MB L3 Cache 記憶體,但卻抽走記憶體控制器及 PCI-E 控制器,並利用 QPI 通訊協定連接繪圖核心。

繪圖核心內建記憶體控制器及 PCI-E 控制器,其實說穿了,就是 Clarkdale 處理器純地把 IGP 北橋晶片直接封裝在處理器內。
 
然而,為何 Clarkdale 處理器不將繪圖核心直接內嵌於 x86 運算核心之中?據 Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 先前公開表示,負責處理核心與繪圖核心的團隊是分開研發,此作法不僅能加快上市時程,且令「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略更具彈性。

Paul 也進一步舉例說明,原定 2010 年第一季初推出的是 45nm 制程 Havendale 處理器, x86 處理核心與繪圖核心均為 45nm 制程,但由於 32nm 制程 Westmere 核心比預期提早成熟,因此 Intel 把 45nm 制程的 Havendale 取消,直接更新處理核心至 32nm Westmere ,但卻保留 45nm 制程的繪圖核心,令 Clarkdale 能提前上市。
 
未來,處理核心與繪圖核心的研發團隊仍會分開研發,當全新繪圖核心完成研發, Intel 可推出新的繪圖晶片取代舊有晶片,並配合現有的 x86 處理器一同封裝,立即應市,令 Intel 的產品技術升級更具彈性,發揮 Building Block 模組化設計的優勢。

 

Clarkdale
Intel 數位企業事業群營運副總裁暨總監 Steve Smith 手持 Clarkdale 實物

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網友評論
本篇文章被 738113 人閱讀,共有 65 條評論
個人對 AMD 比intel 遲推出 CPU+GPU 頗為失望......
AMD 吹 CPU+GPU integrated 吹多咁多年,
後來仲要食埋 ATI,諗住應該快手喇,結果都係俾 Intel 搶先…………

人地而家已經有實物,唉,AMD點搞???
呢粒U係FOR D 有畫面出到就OK 既用家. 冇咩實際用途. 其實IGP 發展左咁耐都同獨立DISPLAY 冇得比. GPU INSIDE 真係要見得下人,冇番357年都冇效果.
GPU Inside 技術係mobile PC應用層面應該廣泛多D
大大部Desktop的話,應該冇人會介意加多粒北橋做IGP
諗落,同樣作為[有畫面就得]既最平電腦,就算IGP移左過CPU,底板都唔似有跌價空間,
另外CPU又多個升價理由,到底Desktop係咪真係有需要存在呢樣野?
普通用家係錢同慳少少位上
大部分都揀平d 個面啦
唔明同分開0既 integrated 底板 display 有咩分別, 除非係為佐進一步縮細底板設計, 或者 for 手機用, 如果 desktop, 反而覺得粒 U 好似多佐0的應該可以 upgrade 0既0野, 會唔會反而熱0的?
散熱搞得唔好 , 盞熱死粒 U , 有 D 多餘 !!
...型號真係幾亂...
其實開一個叫"i4"系列, 代替Core i5-600系列, 可能係較好的做法.
其實i系列可以咁分, E.g.
最入門Celeron級:(而家intel想叫Pentium G)(LGA1156)
i1係Dual-core without GPU (最少的Cache/沒有VT/沒有Turbo Boost等)
i2係Dual-core with GPU (最少的Cache/沒有VT/沒有Turbo Boost等)
初級:(LGA1156)
i3係Dual-core with GPU (沒有VT及少D Cache)
i4係Dual-core with GPU (有VT及多D Cache,有Turbo Boost)
中階:(LGA1156)
i5係Quad-core without GPU
i6係未諗到(或者係將來LGA1156的i7)
高階:(LGA1366)
i7係Quad-core/Hex-core without GPU (最多Cache/最快QPI等)
對intel市場策略完全失望...
我寧願佢有gpu的雙/四核(roadmap未有)放1156 with h55(取消p55), 無gpu既dual channel四核(當然qpi果d要再諗過)/tri channel六核放1366
前者起碼唔駛買p55但又用唔到包埋既gpu... 整體又唔駛好似而家咁雖然兩個socket但卻間接變左三個部分
仲有有盡功能既i5 clarkdale入門都要$1400, 但佢其實只係一粒雙核, 對比對手已經買到PII四核
而i3甚至對落pentium閹到不似人形, pentium入門價都買到對手三核.....

總之絕對失望, 如果我俾評語, 無錢AMD, 有錢S1366, 完全跳過S1156都得... 而最精明就係一出I7就買果堆, 睇返而家出左就黎一年, 基本上都無跌過價, 但效能係DESKTOP裡面最好, 反而早買早享受, 佢地真係最精...
同意 stupid 說法~
intel 的 display 又點同 AMD 的比較?
咁貴既價錢, 就算正係想要畫面輸出都唔會簡佢啦
amd既igp+粒u重平啦...
"Intel 的處理器市場分隔政策絕對是耐人尋味"
Perhaps Intel thinks that more names would encourage more purchase.
But as a buyer, I doubt if I would have the time to memorize those Core iX cofing before going to golden. Or simply I would switch to AMD.
個3D有等如無只係睇高清ION系統好過佢
可惜的是,面對 NVIDIA GeForce 9400 IGP 晶片組, Clarkdale 繪圖核心就像清兵拿著刀對抗西洋大炮一樣,全軍覆沒。

咁好文采嘅?
cpu+gpu係咪真係有需要?
佢係"cpu+gpu+mc"+"南橋+輸出"
同而家"cpu+mc"+"gpu+輸出+南橋"
究竟有咩大作用?intel局住人買gpu既技倆?
真係好中意Pentium個名 =P

始終Nvidia都主功GPU咁耐
全面力壓Clarkdale GPU好正常 ._.
Clarkdale Graphics 其實 CPU Usage 一D 都無 Improve 過。
佢低過 C2D 既原因係因為佢 CPU 快, 所以如果 9400M 用 Clarkdale CPU, CPU usage 應該仲底。。。。

終於見到 Intel 講既大改良係 IGP, 以而家 700Mhz 計, 最勁既 900Mhz IGP, 再加埋 Driver Optimize ( 如果 Intel 肯既話 ) 應該可以有多 40 - 50% 增長。 咁就同 9400 拉近距離.....
Intel 必需要盡提升繪圖技術,否則難以抵擋 AMD 的 Fusion 處理器來犯。

只怕Fusion出既時候,Intel既i3已經賣到成行成市...
說到底還是雙晶片封裝, 仍分享不到多少imc所能帶升的效能增益
看不出有甚麼革命性和IGP效能優勢, 換了個位置擺放IGP而已
封裝埋一齊

咪即係假"CPU+GPU"

歷史再度上演。
Intel 搞乜,
七國咁亂,
雖然我一向用開Intel,
貪佢USB/SATA咁多年都冇乜鑊氣,
但係佢咁搞法,
差少少function 又逼你比多啲,
仲要兩嘢就轉socket,
我下次砌機都係玩AMD好過。
+粒癈gpu=浪費$和电
CPU + GPU inside咪可以趕絕NVIDIA, 同埋減低system cost
以CPU來講, 今年同明年都可以齋靠HT屈AMD機
fusion....2012年先講
對我來講,係好事,電腦size又可以縮小,用電又小d。
"清兵拿著刀對抗西洋大炮"笑左
真係唯一對我有興趣嘰係有dolby true hd同DTS-HD Master
本身部機有graphic card,Intel浪費我地D$$
咁多硬體封係 cpu;
換 cpu 又要重裝 windows 啦;
"Intel 的處理器市場分隔政策絕對是耐人尋味"
Totally agree!
甘搞法...會吾會出現socket 775賣極未完...lga1156 冇人買既情況?=口=
內置GPU 既 CPU 應該好受 廠機商歡迎.......

咁D人upgrade CPU之餘, 咪要比多筆錢換埋本來唔使換的GPU?
雖用LGA1156但要有Intel Flexible Display Interface ,才能on-CPU Display。"例如即將於 9 月初推出的 P55 平台,使用 Clarkdale 處理器會正常運作但無法使用其 GPU 功能。”

DVI和HDMI非原生支援,即係要俾多D錢 - Ibex Peak 系列的 Digital 顯示輸出是採用 DisplayPort 規格,如果主機板業者要提供 DVI 及 HDMI 輸出,需要加入一顆 Level Shifter 電壓調整晶片,把輸出訊號轉化為 DVI 及 HDMI 作用的電壓標準, Level Shifter 晶片成本大約為 1 美元。

文書機用過千元買一粒on-CPU Diaply (Pentium G6950) XD
多舊魚? 又要洗我地D錢? 如果想升級GPU咪要成粒U換,果D錢你比我呀?
我覺得Intel出GPU冇保證,AMD反而比到我好大信心囉!
加埋一齊會唔會影響oc架

仲有現在igp我都唔覺係價錢上有乜優勢

a又好,i又好,平版加平卡都係唔洗六百

o甘廢架二合一,真係o厄錢
上面都講得八八九九, 得就最好, 5得就o西錢... 個人睇5得多, 睇下815g/845g/865g/915g/945g/31g/41g... 邊次得? 再問大家一句, 你買過煙條displaycard未?

到時佢又話市場佔有80%... 哈哈哈, 5撈高科技電子產品可以來香港當官.
原來好多人都鍾意比 intel 獨大
這粒U一出,NV的igp有一定的影響
可能佢想出來迫大家就住佢粒垃圾GPU寫野..
p.s. 佢啲IGP bug 勁到改佢自己啲driver setting 都可以整死個3D 同 VMR
條友幾似周中wor
條眉好粗呀~~~~~~~~~~~~
又一粒貴野出現=.="
I公司一直尋找升價理由=.=
P2年代到I7年代=.=
硬係要加GPU落CPU迫人要埋 !!!!
support em64t??
出amd機易揀料小獲氣
"清兵拿著刀對抗西洋大炮"
如果可以將塊底板塞落cpu度,咁就勁啦!
超完粒U 就花畫面 XD
intel借個IGP抬高個價
90%的人唔打機,intel咁做都有啲道理
又i3 又i5 又i7
一人一種板好x煩
唔好再搞intel pro咁樣出黎
仲有點解搞多唔咁張多數位無線埋入chip
笑鳥... 支持下N仔同A仔d顯卡都好過入粒二合一
對比一些聞樓梯響/口水文既野
intel其實已經算係交到功課
大家又唔係唔知,intel究竟係呢方面係點
intel無實質既野係人都知,但正如上面有人講,勝在有能力快人一步
能力係大於一切
反而依家先係慢慢起步之時~~intel唔會咁易放軟手腳
其實intel今次係gpu表現差少少反而有度好
對amd,NV暫不起太大壓力
但呢兩間野唔catch up,到時又係另一個looping開始之時
打比喻,就好似atom食晒netbook巿場咁
其實如果有能力既,atom加埋gpu特性可能會更吸引。
notebook市場應該有demand
都唔知有咩特別......遲d咩都整合晒到時都無晒砌機樂趣了!
不過整合左既,對於一d OEM用家黎講就少樣野煩
其實intel打江山都係靠OEM...
忽發其想,黎緊個方向會唔會行類似centrino呢類野
(不過intel係NB已經放棄左)
如果夠平,或者同AMD IGP 同價,或者夠省電
用內致,都唔會打機,
有幾部電腦的我,我都支持買INTEL CPU + GPU ,試吓劃時代,新產品!
Driver 唔惦 點整都無用
Intel 整黎整去 IGP 都係唔惦
XDD
dom姐,慘得過有大把人買嘛XD
奈佢唔可XD
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