CoolerMaster V10 散熱器

早在 Computex 08 首次亮相的 CoolerMaster V10 ，其巨大的身驅與不及比例的外型，吸引著不少玩家們的眼球，滿以為它只是慨念產品，並不會真正量產，但為了滿足玩家們的需求， CoolerMaster 最終決定於 2009 年 3 月正式上市。

CoolerMaster V10 散熱器體積龐大，尺寸達到 236.5 x 129.6 x 161.3mm ，重量高達 1.2kg ，因此需要用背板安裝，可支援 Intel Socket LGA775 、 LGA 1366 、 AMD Socket 940 、 AM2 、 AM2+ 及 AM3 平台。

V10 散熱器由三組鋁鰭片、 10 支 Heatpipe 及兩組 12cm 散熱風扇組成，其中一組 12cm 風扇被兩組鋁鰭片夾在中間並與機箱垂直平行，排出的氣流會吹向機箱後方，直接排出機箱之外，另一組 12cm 風扇並對向著主機板記憶體部份，吹著另一組鋁鰭片，排出來的氣流會順應帶走記憶憶模組的熱力，提供記憶體超頻效果。

據 CoolerMaster 指出， V10 散熱器提供高達 200W+ TDP 以上的散熱效果，不僅能應付市面上所有高階散熱器，更提供最強的風冷散熱效果。

兩組風扇同為 12CM 尺寸，轉速為 800 ~ 2400 RPM ，可提供 2.94mm H2O 風壓及 90CFM 風流量，其採用 Rifle Bearing 設計，擁有低噪音耐久特性，壽命高達 40,000 小時，據官方表示，在完全靜音的 0 聲噪背境下， V10 散熱器最高聲噪約 17dBA 。

雖然散熱器最高可應付 200W 的散熱能力，但其實一般使用下根本不需要這麼高，為了讓使用環境達至更靜音的效果， V10 散熱器提供 PWM 自動風扇調速功能，可按照處理器溫度加速或減慢，從而降低散熱風扇運作的聲噪。

此外，為強化導熱效果， CoolerMaster V10 散熱器底部採用銅質金屬，底部與 Heatpipe 均鍍上鎳層以達至防鏽鉵及耐磨，借助其鏡面光澤的特性，增加導熱面積，並有效強化傳導性能。

黑色部份為 Hybrid TEC 的電源供供應器，置冷片夾在兩組導熱管之間

10 支導熱管分別分佈成兩部份， 負責處理器散熱， 並把熱力分散到兩組散熱片之上

加入 Hybrid TEC 技術

值得注意的是， CoolerMaster 在 V10 散熱器中加入了 Hybrid TEC(Thermo-Electtric Cooling) 技術，它是採用了熱電制冷，內建了一片 Peltier 置冷片，令散熱器底部、導熱管與處理器出現較大的溫差，重點是讓導熱效果能加快提升，而不是以置冷片冷卻散熱器。

V10 散熱器內建兩組散熱風扇，同樣針別負責處理器及記憶體散熱，並設有 LED ，十分型格

CoolerMaster V10 散熱器底部