The 「 Tock 」 --  全新 Nehalem 微架構登場

為迎合未來十年甚至更遠的處理器市場發展， Intel 發佈了全新的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，於每年推出新處理器技術時，皆具備改良的微架構或是全新設計微架構，每個「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術，與相對的「 Tock 」代表推出全新微架構，而每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年。

因此按照既定規劃， Intel 已經在 2007 年 11 月發佈了代號為「 Penryn 」的下一代 Core 2 處理器家族，基於全新 45 奈米 High-K 金屬閘極 ( high-k metal gate ) 技術，及經改良的微架構設計，是最近一次的「 Tick 」。接著即將登場的下一代「 Tock 」全新微架構，產品代號為「 Nehalem 」，這名字來自美國俄勒岡州波特蘭市的一個小小的衛星城，它是基於現有的「 Core 」微架構作出大幅改良，加入了更多有關提高性能，節能控制，多處理器擴展能力以及效能均衡的設計，主要分為運算內核及非運算內核部份：

運算內核改動方面：

1. 再次加入 Hyper-Threading 技術，第三代超線程技術，可讓四核心多達 8 個線程。

2. 支援 VT-D 虛擬化技術，增加虛擬化輸入及輸出設備，並提高虛擬主機的性能及效率。

3. 加入 Turbo Mode ，在相同的 TDP 下，動態提升在較簡單線任務的執行效率。

4. 新增 Intel SSE 4.2 指令集，提升 XML 、字串及文本處理能力。

非運算核心改動方面：

1. 採用了三級 Cache 設計， L2 採用了超低延遲的設計， L3 Cache 則採用共享設計。

2. 內建記憶體控制器， 3 Channel 設計並支援 DDR3 模組，頻寬提升最高達 3 倍。

3. 全新 QuickPath Interconnect 取代傳統的 FSB ，最高可達 25.6GB/s 頻寬。

4. 模組化設計，可按需要新增及減少核心元件，以迎合不同市場。

可擴充性模組化設計  

Intel 工程師在設計 Nehalem 微架構時，最先的考慮是其可擴充性設計，一顆可滿足單線程及多線程，可按照效能及電池續航力作出不同改動，並可以輕鬆地提供專門針對各個伺服器、桌面電腦 和行動電腦市場進行優化的架構版本，如此一來， Intel 便可以不需作出改動下，推出涵蓋各種價位、性能和效能表現的處理器產品。

為了達成以上目的， Nehalem 處理器單元均採用 Building Block 模組化設計，包括處理器核心、 Cache 記憶體、內建繪圖核心、系統記憶體控制及 Quick Path Interconnect 均可自由組合，最高可支援 8 核心，提供最高 16 個 Thread 運算能力，可擴充和可配置的系統互連技術以及集成記憶體控制器，以迎合不同市場需要。

此外，當需要更改其中某一模組功能時，僅需要針對單元即可，例如強化內建繪圖核心，採用 Building Block 模組化設計可以減低研發時間，對市場的反應時間可大幅提升。

Nehalem 家族產品最新規劃

根據 Intel 處理器產品最新規劃，基於「 Nehalem 」微架構、代號為 Bloomfield 的 Core i7 處理器將於 11 月 16 日正式上市，主要針對效能級或以上的桌面平台市場；伺服器方面，代號為「 Nehalem-EP/-WS 」的 Xeon 5500 、 3500 則定於 2009 年第一季登場。

緊接著，針對 Centrino 中高階行動平台、代號為 Clarksfield 處理器，以及針對主流級桌面平台、代號為 Lynnfield 處理器，將暫定於 2009 年第三季登場；低階方面，針對行動平台、代號為 Auburndale 處理器，以及針對低階至入門級平台、代號為 Havendale 處理器則須至 2010 年首季才會登場。

按照「 Tick-Tock 」矽與微架構發展規劃， Intel32 奈米產品將會在 2009 年下半年開始量產，加入全新 Tri-gate 電晶體、 High-K 物料及 Strained Silicon 技術，代號為 P1268 的 32 奈米制程，採用 193 浸沒式微影技術 (immersion lithography) 於重要的金屬層、配搭 193 奈米或 248 奈米乾式微影技術 (dry lithography) 於非重要的金屬層，首顆 32 奈米處理器家族為「 Westmere 」， 2010 年將會再推出全新微架構的 32 奈米處理器「 Sandy Bridge 」。